Lumentum展示面向OCI MSA应用的DWDM ELSFP激光模块

  ICC讯 Lumentum在ECOC 2026上展示一款封装于外部激光小外形可插拔模块中的8波长密集波分复用激光模块。该模块采用的光接口设计旨在满足光计算互连多源协议的适用要求，面向共封装光学和近封装光学架构中的外部激光源应用。参观者可在西班牙马拉加Lumentum 2050号展位观看演示。

  随着AI系统推动更高带宽和端口密度，CPO和NPO架构将光引擎更靠近交换和加速器封装，以减少SerDes与光学器件之间的电气距离。外部激光源将激光器与最高温度环境分离，而可插拔ELSFP模块可独立于计算或交换封装进行访问、维护或更换。在封装边缘空间和光纤路由受限的情况下，基于DWDM的架构可进一步提高带宽密度。

  该ELSFP模块提供8个同时DWDM波长，分为两个四通道波段，中心波长分别接近1311 nm和1331 nm。设计目标波长精度为±0.2 nm，每波长在光纤处的光输出功率高达24 dBm（约250 mW）。所有8个通道在单个可插拔模块中同时工作，功耗约12W。该模块采用Lumentum已量产的超高功率激光平台，以8通道配置运行，性能符合适用的OCI MSA要求。

  该演示反映了随着数据中心架构向CPO和NPO迁移以满足AI scale-up基础设施的带宽和功耗需求，对紧凑、基于标准的激光源的需求日益增长。Lumentum预计，带有OCI MSA光接口的DWDM ELSFP模块将于2027日历年上半年初步供货。

  Lumentum组件业务高级副总裁兼总经理Sri Venkat表示：“CPO和NPO正成为AI scale-up的定义性架构，外部激光源是这一转变的关键构建模块。本次演示展示了我们在基于标准的DWDM ELSFP模块方面取得的进展，使Lumentum能够在CPO/NPO市场扩展时服务客户。”

  除ELSFP模块演示外，Lumentum还在展位展示面向高容量数据中心间连接的scale-across网络显示。Lumentum OCS R300光路交换机也将展出，展示公司面向可扩展AI基础设施的光交换产品组合。

  关于Lumentum

  Lumentum（纳斯达克：LITE）是光学和光子技术的全球领导者，为AI、云计算和下一代通信背后的网络和基础设施提供动力。凭借数十年的光子学创新，Lumentum提供高性能激光器、模块和光学子系统，实现可扩展、节能的数据中心连接、先进电信网络、工业制造和传感应用。公司总部位于加利福尼亚州圣何塞，在全球设有研发、制造和销售设施。了解更多信息请访问www.lumentum.com。

  来源：https://investor.lumentum.com/financial-news-releases/news-details/2026/Lumentum-to-Demonstrate-DWDM-ELSFP-Laser-Module-for-OCI-MSA-Applications-at-ECOC-2026/default.aspx