Molex在ECOC26发布VersaBeam Mini超密光互连

  ICC讯 Molex于2026年9月21日推出VersaBeam Mini，这是一款超紧凑的16光纤扩展光束光学连接器，旨在解决高密度AI和超大规模网络中的关键空间、散热和维护挑战。该产品基于屡获殊荣的Molex VersaBeam EBO互连系列，将扩展光束性能与超小外形相结合，在不牺牲可维护性、安全性或网络正常运行时间的前提下，提供下一代AI数据中心和网络所需的密度。

  Molex光连接业务总经理Trevor Smith表示：“随着每机架光学密度呈指数级增长，网络架构师在scale-up GPU集群和scale-out网络架构中都撞上了物理硬墙。通过VersaBeam Mini，我们提供了一种‘少即是多’的解决方案，将VSFF footprint与零接触EBO技术相结合，带来更低污染风险、更少停机时间和更小故障波及范围，且无需专业技术知识。”

  架构灵活性与运营灵活性

  VersaBeam Mini专为空间受限的共封装光学、光学骨干和前面板交换机应用而设计，在超紧凑的3.5 x 9毫米 footprint中集成16根光纤。这一精确外形相比VersaBeam 16连接性带来3倍密度提升，使网络架构师可在标准1RU面板中扩展至3456根光纤。通过最大化前面板空间并简化内部路由，VersaBeam Mini有效解决了AI数据中心硬件的最终瓶颈——面板和机箱内部的物理空间。此外，支持16光纤粒度使故障波及范围缩小9倍，使技术人员能够隔离、重新路由或热插拔特定的16通道链路。

  可选的大规模插入功能允许技术人员通过单次推入接合最多9个VersaBeam Mini连接器（共144根光纤）。这一独特功能在初始机架部署期间加速开通速度，同时保留后续16通道的细粒度可维护性。Molex保持完整的1RU封装密度，实现模块化扩展和服务端口，而无需运营权衡。

  为制造自动化和技术人员安全而设计

  VersaBeam Mini简化了交换机OEM的光学组装，同时消除了现场技术人员的操作危险。利用3M™ EBO插芯的凹槽设计，VersaBeam Mini消除了对导向销和孔的需求。这促进了高速机器人拾放设备的使用，以提高电缆组装期间的工厂吞吐量。更少零件的需求也转化为简化的供应链管理和整体物料清单成本降低。

  自2025年推出以来，Molex VersaBeam EBO产品组合因其零接触EBO可靠性而获得认可，该技术通过扩展连接器之间的光束来降低对灰尘和碎屑的敏感性。这大幅降低了频繁清洁和检查的要求，将部署和维护开销削减高达85%，同时使普通技术人员无需专业光学设备即可服务链路。固有的激光眼安全有助于在常规维护和系统升级期间保护现场人员免受危害。

  可用性

  有限客户送样于2026年第四季度开始，全面生产计划于2027年上半年。

  Molex在ECOC 2026展示光连接创新（展位#1224, MB25）

  在ECOC 2026（2026年9月21日至23日，西班牙马拉加）上，Molex将展示其全面的光连接解决方案组合，包括光纤管理和外壳、光放大器和增益模块、波长管理和波长选择开关。现场展位演示将重点展示：

  - VersaBeam Mini与多面板展示：演示高密度42RU面板配置，桥接传统LC和MPO骨干与VSFF MMC和EBO架构，展示网络架构师如何在基础设施演进的每个阶段无缝扩展密度并降低运营成本。

  - 近ASIC共封装光学：重点展示光学器件直接与交换ASIC共置，以缩短电气路径、降低每比特功耗、最大化带宽密度，并解决现实中的机械和热集成挑战。

  - 高基数光电路交换平台：演示使用微机电反射镜在光纤之间建立光路径，形成可重构网络架构，降低复杂性和功耗，同时支持软件控制的工作负载重构。

  - 外部激光源互连：展示盲插光连接器系统，旨在安全高效地将高功率光从外部激光源传输到光学芯片，增强系统可靠性和现场可维护性。

  关于Molex

  Molex是全球电子行业领导者，致力于让世界变得更美好、连接更紧密。公司在40多个国家设有业务，为消费电子、航空航天与国防、数据中心、云计算、电信、交通运输、工业自动化和医疗保健等行业推动变革性技术创新。通过可信赖的客户与行业关系、无与伦比的工程专长以及产品品质与可靠性，Molex践行“为生命创造连接”的无限潜力。

  原文：https://www.molex.com/en-us/news/molex-announces-versabeam-mini-to-advance-optical-interconnects?