Marvell在ECOC26展示业界首批2nm光互连技术

  ICC讯 Marvell Technology于9月20日宣布，将在2026年欧洲光通信会议（ECOC 2026）上展示业界首批2nm光互连演示，推进下一代AI数据中心连接。ECOC 2026于2026年9月20日至24日在西班牙马拉加举行，此次展示彰显Marvell持续提供新一波先进连接解决方案以扩展AI基础设施。

  随着AI数据中心架构从1.6T向3.2T及更高速率扩展，运营商需要更快、更低功耗和更安全的光互连，以服务AI scale-up、scale-out和scale-across领域。提高带宽密度同时降低每比特功耗，已成为高效扩展AI基础设施的关键。

  基于多代行业首创的历史——包括2023年首款5nm 200G/lane 1.6T Marvell® Nova DSP、2024年3nm 1.6T Ara平台以及今年早些时候发布的2nm 800G Libra DSP——Marvell今日扩展其行业领先的2nm连接解决方案组合，包括2nm节点的光PAM4、coherent-lite PAM4/IMDD和ZR/ZR+相干解决方案。这些技术经过优化，可实现超高速互连，在XPU、CPU、加速器和内存资源之间提供更快的通信，并提高能效，帮助数据中心运营商应对大型AI部署日益增长的功耗需求。

  在ECOC 2026上，Marvell将重点展示：

  首款2nm 400G/lane光PAM4演示：彰显公司多代PAM4领导地位，该技术提供低功耗、超高速光连接，帮助扩展AI基础设施，实现向3.2T数据中心连接的过渡。

  首款2nm 800G ZR/ZR+ with MACsec现场演示：由Marvell Libra 2nm相干DSP驱动，800G ZR/ZR+ OSFP可插拔模块集成媒体访问控制安全，扩展了公司广泛的相干DSP和Marvell COLORZ®可插拔产品组合，为全球超大规模AI和云数据中心网络提供高效、高性能且安全的光传输。

  首款2nm 1.6T ZR和coherent-lite O波段演示：1.6T ZR和1.6T coherent-lite演示由今年早些时候发布的下一代Marvell DSP驱动，经过优化可在数据中心设施内部及之间提供高带宽连接，并为3.2T连接铺平道路。

  面向下一代AI网络的先进CPO技术：Marvell CPO平台将光学器件直接与AI加速器和交换芯片集成，因为每通道速度和多机架AI集群已突破铜缆传输极限。该平台以102.4 Tbps和200G/通道硅光子进行演示，提供扩展AI网络所需的带宽密度和能效。

  Marvell连接业务部高级副总裁兼总经理Xi Wang表示：“AI数据中心运营商需要在整个网络各部分提供更高带宽、更低功耗和更强安全性的光互连技术。这些ECOC演示彰显了Marvell如何不断突破光技术的可能性，帮助超大规模和云数据中心客户实现新的性能、效率和可扩展性水平，推动新一轮创新。”

  Marvell在ECOC 2026的高管演讲与展位演示

  Marvell高管还将参加关于下一代AI数据中心基础设施光连接的演讲和小组讨论。其中包括连接业务集团高级副总裁兼总经理Xi Wang关于新兴光技术的炉边谈话，以及其他多位Marvell专家的会议。Marvell完整演讲阵容可在此处查看。

  除业界首批2nm演示外，Marvell还将在ECOC（展位2002）展示其AI基础设施产品组合中的解决方案，涵盖224G SerDes和1.6T光学器件、相干互连和光学内存网络。

  如需了解更多信息或在ECOC 2026体验技术演示，请联系您的Marvell销售代表。

  关于Marvell

  为提供连接世界的数据基础设施技术，我们在最强大的基础上构建解决方案：与客户的合作伙伴关系。30多年来，Marvell深受全球领先科技公司的信赖，通过为客户的当前需求和未来愿景设计的半导体解决方案，移动、存储、处理和保护世界数据。通过深度协作和透明化的流程，我们正在改变未来企业、云和运营商架构的转型方式——朝着更好的方向。

  原文：https://www.marvell.com/company/newsroom/marvell-industry-first-2nm-optical-technology-ai-data-center-infrastructure-ecoc-2026.html