Semtech加入XPO MSA ECOC26展示200G/lane光互连IC

  ICC讯 Semtech于2026年9月21日宣布加入eXtra-dense Pluggable Optics多源协议（XPO MSA），这是一项旨在为AI网络基础设施实现高带宽光互连的行业倡议。作为该MSA的技术合作伙伴，Semtech带来广泛的200G/lane调制器驱动器和跨阻放大器集成电路产品组合，旨在支持XPO收发器的开发和量产部署。

  AI基础设施建设持续要求以更低功耗实现更高网络吞吐量和带宽密度，推动行业转向能够大规模满足这些要求的新收发器外形。XPO通过一种具有行业领先面板密度的突破性新型可插拔光收发器外形来满足这些需求。

  Cignal AI光学组件首席分析师Scott Wilkinson表示：“AI需要具有最高性能、速度和密度的数据通信光学器件，市场准备在今年迅速转向200G/lane电气解决方案。随着AI运营商转向这些高速光学器件，需求将从2024年AI革命开始时的90亿美元继续快速扩大，到2026年估计达到370亿美元。”

  Semtech应用工程和产品定义副总裁Scott Schube表示：“XPO代表了一种创新且实用的方法，在解决网络密度挑战的同时，保留了可插拔光学的现场可维护性和可配置性优势。Semtech的高性能调制器驱动器和TIA产品组合旨在支持XPO生态系统从早期原型制作到量产部署。”

  Semtech面向XPO的200G/lane光学IC产品组合

  Semtech提供广泛的高性能线性调制器驱动器和TIA IC产品组合，具有低功耗、超低延迟和高密度特性，旨在支持XPO收发器应用。

  Semtech的XPO产品系列包括：

  - GN1834L和GN1834DL四通道TIA，通道间距750µm

  - GN1838L和GN1838DL八通道TIA，通道间距500µm

  - GN42T380八通道TIA，通道间距375µm

  - TN1877四通道和TN1887八通道Mach-Zehnder调制器驱动器，通道间距625µm

  - GN42M380八通道MZM驱动器，通道间距375µm

  该系列的关键能力包括：多种配置以实现最大的模块和PIC设计灵活性；高线性度以实现最佳链路完整性；片上均衡以无缝优化不同电气PCB和光通道的性能，并支持使用不同光学器件；集成遥测功能以实现快速上市及链路分析和调优；针对高密度AI网络交换和网络架构应用优化的超低延迟；高集成度，支持符合XPO外形要求的紧凑型收发器设计。

  关于XPO MSA

  XPO MSA是一项行业倡议，旨在为AI基础设施定义新的12.8T高密度光收发器外形。当前一代采用集成液冷设计，以200G/lane实现每模块12.8T，该MSA还勾勒了基于400G/lane电气接口的未来一代路线图。该MSA包括模块、光子学和技术合作伙伴，共同致力于加速XPO的开发和部署。

  Semtech将在2026年欧洲光通信会议（ECOC 2026）上展示其用于XPO及其他光铜互连应用的高速驱动器和TIA解决方案。展会于2026年9月21日至23日在西班牙马拉加举行，Semtech展位为2054。

  关于Semtech Corporation

  Semtech Corporation（纳斯达克：SMTC）是高性能半导体的领先供应商，为全球AI数据中心网络和智能互联物联网设备提供动力。我们的全球团队致力于赋能解决方案架构师和应用开发者，为基础设施、工业和消费市场开发突破性产品。如需了解更多关于Semtech技术的信息，请访问Semtech.com或在LinkedIn或X上关注我们。

  Semtech和Semtech标识是Semtech Corporation或其子公司的注册商标或服务标志。本新闻稿中提及的所有其他商标、服务标志和商号均为其各自所有者的财产。

  来源：https://www.semtech.com/company/press/semtech-advances-next-gen-ai-optical-interconnects-for-xpo