ICC讯 今年CIOE中国光博会,AI算力高速互联成为行业热议核心话题。伴随AI大模型持续迭代、智算集群建设提速,高速光通信产品迭代节奏持续加快,行业迎来全新变革周期。ICC讯石再次采访长芯博创CEO汤金宽,聚焦企业展会核心展品、AI算力光通信市场趋势、全品类产品布局及前沿技术研发战略,解读长芯博创在AI光互联浪潮中的发展布局与成长路径。
首先在产品亮相方面,本届展会长芯博创重磅推出面向AI智算互联的全系列解决方案,覆盖高速光模块、预端接光缆、光交换设备、空芯光纤组件、微型有源光缆等多款核心产品,精准定位AI智算中心、超大规模云数据中心、运营商网络及多元端侧智能场景,针对性解决行业高速传输、高密度布线、高可靠运维、低延迟传输等核心痛点,全方位展现企业在光有源、光无源领域的全链条研发与量产实力。谈及核心展品,汤金宽重点介绍了多款拳头产品的核心优势与应用价值。
长芯博创CEO汤金宽
数据中心与电信网络双线产品重磅亮相
在高速数据中心互联领域,公司的1.6T OSFP 2×DR4光模块严格契合国际行业标准,支撑数据中心从800G向1.6T平滑迭代,为高密度算力机房提供高可靠、高性价比的硬件支撑;EBO预端接光缆作为传统产品的升级方案,凭借防尘、高耐久、易安装、低运维成本等优势,完美适配800G/1.6T高速互联场景。同时,Shuffle Box配线管理设备可有效提升机房布线密度与运维效率,降低设备错连、误码风险,保障算力网络稳定运行。
在电信网络升级与前沿光电领域,长芯博创50G-XGS-GPON Combo OLT SFP-DD模块兼容多项国际标准,无需替换硬件即可支撑运营商网络向50G PON演进,最大化保护行业基建投资。自研空芯光纤组件具备低损耗、高稳定性、高功率处理能力等特性,可广泛应用于激光医疗、精密传感、低延迟通信等高端场景。依托MEMS自研技术,企业全光交换机(OCS)实现全链路自主设计,可提供定制化服务,适配多元化光交换需求;双通道MIPI微型有源光缆则聚焦端侧智能设备,有效隔绝电磁干扰,适配机器人、智能终端等设备的内部信号传输场景。
AI算力光互连三重红利 释放更强机遇与挑战
针对未来1-2年AI算力光通信市场发展趋势,汤金宽表示,行业正处于800G规模化放量向1.6T全面渗透、3.2T技术验证切换的关键窗口期,整体景气度持续上行,呈现“需求红利确定、供给约束凸显”的发展格局。行业核心机遇集中于三重红利叠加,一是全球AI算力基建持续扩容,高速光互联产品量价齐升;二是行业技术架构分层演进,市场需求从单一光模块向全栈解决方案升级,价值空间持续拓宽;三是全球产业格局东移,中国光通信企业凭借产能、成本、交付优势,全球话语权不断提升。
与此同时,行业发展中的一些阶段性挑战也需关注。汤金宽指出,技术迭代加快,对企业研发效率和路线选择提出更高要求;上游核心芯片、原材料供给仍有一定约束,产能与成本管理的重要性上升;高端市场客户结构相对集中、新进入者增多,也对企业经营韧性和市场竞争能力提出更多考验。整体来看,行业机遇仍大于挑战,市场红利将持续向全产业链布局、技术储备深厚、产能保障稳定的头部企业集中。
有源与无源双线产品 构建差异化竞争力
依托有源、无源双业务协同布局,长芯博创构建了差异化竞争优势。汤金宽介绍,公司立足AI算力全场景应用,打造“AI云端基础设施建设+AI端侧应用落地”双核心业务板块,形成“一核一翼”的发展格局。云端板块作为企业增长核心,聚焦万卡级AI智算集群建设,主打极致性能、超大规模、高可靠的光互联解决方案,服务AI大模型训练、核心算力底座建设;端侧板块作为企业发展压舱石,聚焦推理算力下沉,赋能智能机器人、智慧医疗、智慧交通、XR等千行百业智能化升级。
两大业务板块在技术、方案、客户、供应链层面深度协同,既能够满足头部AI企业的极致算力互联需求,又可覆盖海量端侧行业场景,构建起兼具高增长与高韧性的业务体系。在前沿技术研发布局上,长芯博创坚持“不赌单一赛道、锚定共性技术、分层落地迭代”的核心策略,针对1.6T/3.2T高速模块、OCS光交换、先进封装等多条前沿技术路线,结合客户需求成熟度、技术落地可行性、企业战略匹配度精准投入。
ICC讯石认为,企业始终以市场需求为导向,联动核心客户开展联合研发,平衡技术创新与商业化落地,既紧抓行业技术窗口,又规避盲目超前投入的风险,确保每一项技术研发都能转化为市场化价值。立足AI光互联高速发展风口,长芯博创将持续深化全产业链布局,一方面紧抓当下市场红利,保障产品交付、扩大市场份额;另一方面深耕底层核心技术,持续完善全栈解决方案能力,持续夯实企业核心竞争力,助力全球AI算力产业高质量发展。