CIOE 观察｜看长飞CopackAlign™特种光纤：器件级市场正成为下一个蓝海

  ICC讯 在AI智算高速迭代浪潮之下，行业目光大多聚焦光模块、硅光芯片、交换机等核心硬件，而光器件内部的特种光纤配套市场，正悄然崛起为全新蓝海。随着NPO近封装、CPO共封装从技术验证走向商用落地，光互联的重心从长距离干线传输下沉至器件内部、板级互联层面，器件级特种光纤的价值被持续放大。在刚刚落幕的2026 CIOE中国光博会上，长飞公司正式发布CopackAlign™品牌及Prime系列新品，这套面向AI数据中心光互连的成对配套光纤产品平台，也是长飞 “AI‑2030” 战略的重要落地成果。深耕保偏光纤二十余载，长飞完成从器件级应用到CPO/NPO全场景架构完整布局，保偏光纤国内市场份额连续五年位居第一，精准卡位器件级光互联增量赛道。

长飞CopackAlign™品牌特种光纤正式亮相

  CopackAlign™并非单根光纤产品，而是面向 AI 数据中心光互连的成对配套光纤产品平台，产品壁垒根植于长飞五大核心能力：PCVD 预制棒自研制造能力、实现精确几何与折射率控制的波导结构设计、多元素掺杂带来稳定受控光学性能、对称应力分布与可靠工艺保障应力区成型，以及高精度涂覆工艺与成熟的规模化量产能力。从预制棒、波导结构、应力区成型到拉丝涂覆全链条自主把控，实现拍长、几何尺寸、模场参数纳米级管控，保障批量产品偏振消光比、耦合一致性以及宽温域工作可靠性，适配 FA 光纤阵列、硅光引擎、ELSFP外置光源等器件内部严苛装配条件，解决先进光器件普遍面临的偏振漂移、耦合良率低、批量一致性不足等痛点，为器件级光互联提供国产化底层支撑。

  行业正在发生重要结构性迁移：保偏光纤的应用重心，正在从相干通信系统内部器件、光纤传感等传统场景，加速向器件级、NPO/CPO及板级互联场景转移。在整套光互联系统当中，光纤往往被视作成本占比最低的零部件，但恰恰就是这个基础部件，一旦性能不达标，足以造成整套系统失效。在高密度器件内部，保偏光纤阵列微小的偏振轴（慢轴）对准偏差，就会引入偏振串扰，直接造成 PER 偏振消光比下降，带来信噪比劣化、误码抬升，直接拉低光引擎整机良率。与此同时，硅光引擎的耦合接口对偏振态高度敏感——片上耦合器通常仅对单一偏振高效耦合，传输中偏振态的任何演化都会转化为耦合损耗与功率波动。ELSFP外置光源输出激光，必须依靠高质量保偏光纤，稳定维持偏振态，才能以稳定的耦合效率进入硅光引擎。器件内部链路的偏振稳定性，直接决定整个算力互联系统的性能上限，器件级特种光纤的战略地位空前凸显。

保偏光纤在CPO系统的价值

  市场数据印证器件级赛道巨大的增长潜力。机构预测，2030年全球CPO/NPO端口年出货将近3500万个，保偏光纤将是这一轮器件变革的核心受益者。过去保偏光纤主要服务电信相干系统、光纤传感和激光传输等细分场景，市场体量有限；而在AI算力驱动下，单台CPO交换机内部光器件就需要上百根保偏光纤，需求规模实现数量级跃升。NPO、CPO逐步走出实验室走向规模商用，外置光源架构成为主流选择，这也将偏振控制压力全部传导至ELSFP到硅光引擎的器件内部链路，整条链路离不开高质量保偏光纤配套。不同于传统通信光纤，器件级保偏光纤认证门槛高、验证周期长，既要过硬底层工艺，又要具备大规模稳定交付能力，市场红利将向具备全流程自研能力的头部供应商集中。

  站在ICC讯石行业观察角度，AI 算力互连演进，绝不是简单把可插拔光模块做小型化。其本质是一场系统性变革：光电连接不断向芯片侧迁移，追求更高集成密度、更低信号时延、更低功耗损耗。NPO/CPO先进封装只是外在载体，真正的挑战集中在器件内部：光纤阵列耦合、偏振态维持、多器件批量一致性等底层难题。很多产业链讨论聚焦光芯片、光引擎本身，却容易忽略器件内部特种光纤这个关键变量。长飞 CopackAlign™新品的推出，正是精准匹配AI 算力互联这一底层需求，抢占器件级市场蓝海。

CopackAlign™产品组合：Polalign™保偏光纤和EzAlign™单模光纤

  算力互联竞争已经延伸到器件内部的细微连接。当高速率不断迭代，光器件内部的光纤不再是简单耗材，而是影响整机良率、系统稳定性的核心部件。国产光纤厂商已经不再局限于外部传输线路，深度渗透光器件内部，补齐先进封装产业链短板。面向未来，伴随1.6T规模部署、3.2T持续预研，NPO/CPO商业化节奏持续推进，器件级特种光纤蓝海市场将进一步打开。产业发展需要光纤企业、光器件厂商、硅光芯片企业深度协同，共同打磨器件级配套产品，提升良率与规模化交付，夯实AI智算互联的国产供应链底座。