ECOC26 | MACOM推出3.2T芯片组方案 面向AI基础设施高速光互联

  ICC讯  MACOM Technology Solutions（以下简称"MACOM"）9月17日宣布，推出面向3.2T应用的前端芯片组方案，旨在加速面向AI基础设施、云数据中心和高速网络应用的下一代光互联开发。

  该方案针对新型光架构设计，通过8个通道、每通道448 Gbps PAM-4，实现最高3.2T吞吐量。方案将MACOM新款高性能跨阻放大器（TIA）和光电二极管组成的接收端平台，与此前发布的发送端448 Gbps PAM-4驱动器相结合。通过由单一供应商提供关键的发送和接收构建模块，MACOM帮助客户简化开发、加快产品上市时间并优化整体链路性能。

  MACOM总裁兼首席执行官Stephen G. Daly表示："MACOM的3.2T芯片组方案是作为一个平台进行设计和优化的，帮助客户在优化链路性能的同时，减少开发和认证工作。"

  针对448 Gbps PAM-4光链路优化

  MACOM的接收端方案将先进光电二极管与TIA技术相结合，二者针对严苛的448 Gbps PAM-4光应用协同设计。

  该方案包含MACOM的MATA-42754和MATA-41754四通道线性TIA，旨在满足下一代光链路的带宽需求。器件集成RSSI功能，用于光对准和功率监测，并支持带宽、输出幅度、峰化、增益和信号丢失阈值的数字控制。

  TIA与MACOM的MARP-BP224背照式PIN光电二极管配合使用，后者针对448 Gbps PAM-4接收端应用优化。该光电二极管具备超过100 GHz带宽和超低寄生参数，可在高速光链路中最大化性能和信号完整性。凭借专有的高耦合效率设计，该器件提供多种布局，支持多种光接口实现。上述组件共同构成可扩展的构建模块方案，支持8通道448 Gbps PAM-4、聚合速率达3.2T的收发器。

  新的接收端方案与MACOM此前发布的MAOM-025408和MAOM-022404驱动器方案形成互补，后者支持448 Gbps PAM-4光发送架构。通过在单一产品组合中整合驱动器、光电二极管和TIA，MACOM为客户提供了一套面向下一代光模块开发的完整技术。

  供货情况

  3.2T芯片组方案中的所有产品均已上市。更多信息请访问www.macom.com或联系当地MACOM销售代表。这些产品还将于2026年9月21日至23日在西班牙马拉加举行的ECOC 2026上展出，展位号为1055。

  关于MACOM

  MACOM为电信、工业与国防以及数据中心应用设计和制造半导体产品。公司总部位于马萨诸塞州洛厄尔，在北美、欧洲和亚洲设有设计中心和销售办事处。MACOM通过ISO9001国际质量标准 and ISO14001环境管理体系认证。了解更多请访问https://www.macom.com/。

  原文：https://ir.macom.com/news-releases/news-release-details/macom-introduces-32t-chipset-solution-high-speed-optical