NewPhotonics携Tower量产激光集成光引擎PIC

  ICC讯  Tower Semiconductor与NewPhotonics于9月17日宣布高量产出货激光集成可维护光引擎，旨在满足AI基础设施对高带宽、高能效光互连日益增长的需求。

  该PIC光引擎芯片支持OEM解决方案，涵盖FRO/LRO/LPO和超高密度封装光学可插拔收发器模块，以及近封装光学插座可插拔应用。当前出货的量产PIC支持800G至1.6T数据速率，未来计划量产适用于scale-out和scale-up架构的6.4T NPO解决方案。

  该合作利用高量产PH18DA硅光子技术平台，该平台具有异质集成InP组件，可在单个光子集成电路上单片集成激光器、半导体光放大器、调制器和光电探测器。这种高度集成、聚焦光域的方法降低了复杂性和制造变异性，以提供更好的良率、可靠性和上市时间。

  NewPhotonics NPG102 PIC产品（用于800G和1.6T）的量产出货采用200G/通道设计，并在单片PIC上异质集成激光器，使客户能够在统一架构中利用光信号处理，提供功耗效率、带宽密度和制造一致性。符合CPX-MSA的NPC505芯片组（用于6.4T）将于2027年上半年开始量产出货。

  NewPhotonics高级副总裁兼总经理Doron Tal表示：“AI基础设施的下一阶段要求光连接在生产和性能上都能扩展。与Tower合作，我们正在将激光集成光子学转化为实用选择和量产可用性。通过将我们的光芯片设计与他们的制造平台相结合，我们率先将更高带宽、高能效的高度集成系统带给OEM客户和数据中心市场。”

  Tower Semiconductor射频业务部副总裁兼总经理Ed Preisler博士表示：“我们很高兴看到将激光器与高性能光子集成电路集成的愿景，通过针对FRO/LRO和NPO架构优化的可量产解决方案成为现实。NewPhotonics是重要的合作伙伴，也是首个将PH18DA平台上的异质激光集成光引擎带入高量产的厂商，标志着为下一代AI基础设施扩展光连接的重要里程碑。”

  两家公司将参加即将于2026年9月21日至23日在西班牙马拉加FYCMA举行的ECOC 2026，展会期间代表可安排会议。

  如需了解更多关于Tower Semiconductor先进硅光子平台和射频及高功率放大器技术产品，请访问C1014展位。更多信息也可在公司网站上查阅。

  NewPhotonics将在2号馆2009展位展示NPG102和NPC505 PIC产品。有关公司信息及ECOC会议和演示日程安排，请访问公司的ECOC活动页面。

  关于Tower Semiconductor

  Tower Semiconductor是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，为消费电子、工业、汽车、移动设备、基础设施、医疗及航空航天与国防等成长市场客户提供技术、开发和工艺平台。公司专注于通过长期合作伙伴关系及其先进创新的模拟技术为世界创造积极和可持续的影响，包括SiPho、SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器、显示器及集成电源管理等广泛的可定制工艺平台。Tower Semiconductor还提供世界级设计支持以及面向IDM和无晶圆厂公司的工艺转移服务。为提供多晶圆厂采购和扩展产能，Tower Semiconductor目前在以色列运营一座200mm工厂，在美国运营两座200mm工厂，在日本通过其持有TPSCo 51%股权运营两座工厂（200mm和300mm），并与意法半导体在意大利Agrate共享一座300mm工厂。更多信息请访问www.towersemi.com。

  关于NewPhotonics

  NewPhotonics是一家无晶圆厂半导体公司，为AI时代超大规模企业、neocloud和数据中心互连提供创新的光优先硅光子产品和技术创新，实现FRO/LRO/LPO和NPO可插拔以及先进共封装光学解决方案的市场颠覆性能效、生产简便性和量产。公司采用高度集成和系统化设计方法，提供用于scale-out和scale-up光子互连的激光集成PIC、OSPic®全光信号处理器引擎，以及业界首款由Niox™驱动的Syncra™无加热器MRM CPO平台，具有零损耗监测和实时校准功能。更多信息请访问www.newphotonics.com。

  原文：https://ir.towersemi.com/news-releases/news-release-details/newphotonicsr-and-tower-semiconductor-begin-high-volume