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SENKO、Advantest与VIAVI合作解决CPO模块级测试中的隐藏瓶颈

摘要:SENKO宣布与Advantest和VIAVI合作,加速推进面向高量产制造的共封装光学模块测试。三方在ECOC 2026上展示集成SENKO可拆卸光连接、VIAVI 1.6T光收发器测试平台和Advantest自动化测试环境的方案,实现通过可拆卸连接器接口进行200 Gbps/通道的误码率测试,解决CPO量产测试中的连接器耐用性和吞吐量瓶颈。

  ICC讯  SENKO Advanced Components于9月14日宣布与自动化测试设备领导者Advantest及VIAVI Solutions达成里程碑式合作,加速推进面向高量产制造的共封装光学模块测试的采用。

  开启AI基础设施新时代

  随着AI数据中心从计算受限向连接受限架构转型,对高速光互连的需求激增。行业正快速转向CPO以突破铜缆的物理极限。SENKO、Advantest和VIAVI通过提供自动化、高度可重复的测试平台来应对这些集成挑战。演示的核心是Advantest的自动化测试环境,集成SENKO的可拆卸光连接和VIAVI的高速光子测试能力,模拟高量产CPO制造条件。

  SENKO新兴技术集团副总裁Ryan Vallance博士表示:“向共封装光学的过渡正在重新定义行业应对网络可扩展性、能效和AI基础设施的方式。虽然光子技术已快速成熟,但可扩展的制造和测试仍是广泛部署的最重大障碍之一。”

  CPO测试的挑战

  SENKO、Advantest和VIAVI将于2026年9月在西班牙马拉加举行的欧洲光通信会议上展示这一开创性合作。CPO最终测试的关键要求之一是通过可拆卸光连接器传输每通道200 Gbps。传统上,高速光引擎依赖永久连接的光纤尾纤,使得在这些数据速率下实现可拆卸连接具有挑战性。

  使用VIAVI的光子和1.6 Tbps收发器测试平台作为代表性光引擎,该方案演示了通过可拆卸连接器接口对200 Gbps信号进行误码率测试。

  VIAVI实验室与生产产品线管理总监Matt Adams表示:“挑战不再是在实验室证明光子性能,而是在AI光学规模的生产环境中反复验证。随着产量增加,一致的测量和测试方法对确保质量、可靠性和制造效率变得越来越关键。”

  此外,在实际制造环境中,月产量可能达到数万台。例如,以40 UPH运行的测试流程对应每月超过28,000台(40台×24小时×30天)。这些生产条件对连接器耐用性和可靠性的要求远高于传统可拆卸FAU所遇到的条件。

  为应对这一挑战,Advantest开发并部署了模拟CPO生产测试环境,旨在评估制造规模的自动化光子测试工作流。该平台采用SENKO的SAM-T,一种校准主跳线系统,专为高量产环境所需的耐用性、可重复性和精度而设计。

  Advantest研究与企业副总裁Ira Leventhal表示:“随着光子和半导体集成对AI基础设施变得越来越关键,自动化和可扩展的测试解决方案对商业成功至关重要。我们与SENKO的合作将先进光连接解决方案与面向高量产的自动化测试能力相结合,使客户能够加速从开发到生产的路径。”

  突破性耐用性与吞吐量

  该合作的核心是SENKO创新的可拆卸接口、SEAT™插座和SAM-T高量产测试连接器。测试连接器由超耐用碳化钨制成,提供用于将光耦合进出PIC的光接口,同时提供高量产环境中反复插拔循环所需的耐用性。

  该技术的关键特性包括:

  - 极高可重复性:碳化钨结构允许连接器反复插拔数千次而不会导致材料或光信号退化。

  - 弹性平均:SAM-T采用与未来CPO交换机集成中光纤阵列单元相同的弹性平均特性。

  - 吞吐量提升:SAM-T可成组连接以同时测试多个光引擎,实现比当前单连接器方案快得多的批量测试。

  - 减少停机时间:连接器的坚固性允许机器运行数千个循环而无需频繁更换设备或维护相关停机。

  随着共封装光学走向更广泛部署,行业协作对建立制造、测试和可维护性的实用方法变得越来越重要。通过结合各自专长,SENKO、VIAVI和Advantest正在为支持可扩展CPO采用所需的生态系统做出贡献。

  关于SENKO Advanced Components

  SENKO Advanced Components, Inc.是总部位于日本四日市的SENKO Advance Co., Ltd.的全资子公司。SENKO在全球拥有16个分支机构,具备广泛的设计和制造能力,被公认为无源光纤互连和光学组件的全球领导者。SENKO已部署超过10亿个连接器,拥有500多项专利。为加速CPO、光对准技术和AI使能互连等新兴应用的创新,SENKO成立了新兴技术集团,专注于开发应对高性能网络未来的先进光子解决方案。更多信息请访问https://www.senko.com。

  关于Advantest

  Advantest(东京证券交易所Prime:6857)是用于半导体器件设计和生产的自动测试与测量设备的领先制造商。公司成立于1954年,总部位于东京,在全球设有分支机构。其领先系统和产品被集成到全球最先进的半导体生产线中。更多信息请访问https://www.advantest.com/en/。

  关于VIAVI

  VIAVI是测试与测量及光学技术的全球领导者。其测试与测量以及弹性定位、导航和授时解决方案为数据中心生态系统、通信网络、军事、航空航天、铁路和急救通信等关键基础设施提供支持和安全保障。更多信息请访问www.viavisolutions.com。

  来源:SENKO官网

内容来自:讯石光通讯网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2026/09/17/20260917010408456990.htm 转载请保留文章出处
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