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CIOE观察 | 康宁看AI算力时代光纤变局:多模价值凸显、保偏迎机遇

摘要:算力浪潮之下,整个光通信基础设施正在经历快速重构。从骨干网G.654.E光纤,到算力园区DCI互联,再到机柜内部短距多模、CPO配套保偏光纤,以及玻璃桥这类前沿耦合技术,光纤介质和光连接组件正在全方位适配 AI 时代的新架构。

      ICC讯 9月9日,在CIOE中国光博会现场,全球光通信龙头康宁光通信接受ICC讯石媒体专访,围绕AI算力驱动下的光纤市场景气度、G.654.E高端光纤、多模光纤、保偏光纤、GlassBridge(玻璃桥)前沿耦合技术以及多芯光纤等产业热点分享企业洞察,为行业呈现算力时代光连接技术演进思路。

康宁光博会展台

      当前海内外光纤市场需求持续高景气,AI算力互联不再局限于单一机房内部,分布式算力建设带动 DCI、骨干网络升级,催生大量新型光纤需求。国内算力网络建设上升至国家战略层面,运营商加速G.654.E新型光纤规模部署。作为国内最早推动G.654.E落地的企业,康宁深度参与标准制定与现网实验,产品矩阵覆盖 0.17dB/km运营商主流版本,以及0.15dB/km超低衰减型号,后者面向国家电网、海缆等特殊场景,同时推进海内外产能升级,兼顾海内外客户供货需求。
行业近期流传三大观点:多模光纤走向下坡路、保偏光纤将迎来数十倍暴涨、多芯光纤属于非刚需。康宁技术专家在采访中给出不同的产业解读。

      针对多模光纤,康宁认为,多模并不会被单模简单替代,而是在新的场景下继续发挥其优势。虽然随着带宽提升,多模在长距离场景应用占比有所下滑,但依托VCSEL方案带来的低功耗、低成本优势,在30‑100米短距场景仍具备很强的竞争优势。在Scale‑Up超节点架构,如华为超节点CM384、Atlas950设备中,多模光纤得到实际应用;在NPO路线,基于VCSEL 的方案功耗甚至比硅光CPO还要低50%以上。如同超级节点内部依旧保留铜缆方案,多模光纤拥有自己的 “宽而慢” 专属应用空间,具备长期发展价值。

康宁多芯光纤解决方案

      保偏光纤的爆发则直接来自CPO/NPO技术迭代。CPO架构外置光源方案中,光引擎需要保偏光纤完成光源到光引擎的链路连接。以3.2T光引擎为例,FAU组件除大量单模通道外,需要配套4芯保偏光纤。伴随 AI 集群建设提速,CPO、NPO逐步走向产业化,保偏光纤市场迎来明确的爆发窗口,需求增长与下一代光互联硬件出货量强相关。

      对于中长期高密度互联,多芯光纤当下虽不算刚需,但AI数据中心迭代周期已经由传统4年压缩至1.5‑2年,算力持续翻倍。单通道速率继续向上提升,会遭遇电路功耗、系统复杂度等多重壁垒。海量单芯光纤布线、清洁、运维压力持续加大,多芯光纤通过集成多路纤芯,降低布线运维负担,是面向未来高密度算力网络的重要备选方案。

      本次访谈中,备受产业热议的GlassBridge(玻璃桥)技术同样成为焦点。GlassBridge是康宁与GlobalFoundries联合开发的概念型耦合技术,目标解决光纤‑光子芯片耦合难题,目前仍处在研发阶段,尚未实现商业化量产,仅在OFC展会展出过概念样品。

      市场曾有担忧:GlassBridge是否会颠覆当前国内产业链成熟的FAU光纤阵列方案。康宁明确表示,玻璃桥和FAU属于两条并行技术路线,不存在取代关系,二者更多是协同互补。玻璃桥的优势是支持更高密度互联,如果未来工艺成熟、成本下降,可以作为备选方案;而FAU本身也会持续迭代演进。对于下一代光互联,产业不会只有单一技术答案。

康宁近封装与共封装光学解决方案

      算力浪潮之下,整个光通信基础设施正在经历快速重构。从骨干网G.654.E光纤,到算力园区DCI互联,再到机柜内部短距多模、CPO配套保偏光纤,以及玻璃桥这类前沿耦合技术,光纤介质和光连接组件正在全方位适配 AI 时代的新架构。康宁表示,AI带来的不只是速率提升,更是对光纤品类、耦合方案、运维体系的系统性重塑,企业需要同时兼顾成熟产品迭代与前沿技术预研,匹配算力网络快速演进的节奏。


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