御羲光以极 铸未来之擎！羲禾科技携 3.2T/6.4T NPO 硅光集成收发芯片亮相 CIOE 2026

  ICC讯 9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）于深圳国际会展中心盛大启幕。作为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计企业之一，羲禾科技（XPHOR）登陆13号馆13C56展位，面向单通道400G超高速调制、NPO近封装光学两大前沿赛道，展出支持下一代智算集群的硅光PIC芯片方案，现场搭建实机演示，与海内外产业链同仁深度交流。

  算力演进新底座：单波400G高速调制技术演示

  万卡级AI集群持续扩容，传统光互连方案在带宽、功耗、集成密度上逐渐触及瓶颈。单波400G能够精简光通道数量、提升整机带宽密度，降低系统功耗与封装难度，是下一代超大带宽光互连的核心技术方向。本届光博会上，羲禾科技重磅展示自研硅光平台在单波400G调制领域的核心突破，分别基于纯硅调制和TFLN调制方案，成功完成4通道单波400G高速信号传输验证，支持3.2T可插拔的应用，为超高速光引擎和光互连模组规模化落地筑牢技术根基。

  解锁高密度算力互连：NPO近封装光学硅光方案新突破

  针对产业在Scale up网络超高带宽密度和低功耗的迫切要求，羲禾推出适配NPO架构的3.2T/6.4T硅光PIC方案，为高密度算力机柜提供低功耗、高带宽芯片级光互连能力。该方案既可缩短高速电信号路径、减少电链路损耗，又保留了光引擎独立封装、便于维护的工程优势。羲禾在展会现场完成了32通道NPO硅光芯片动态性能演示，提供具备功耗和带宽密度优势的先进封装参考方案，多通道阵列同步稳定工作，实时呈现高速信号传输质量，直观展现高密度芯片级并行光互连的综合实力。羲禾科技在NPO和CPO领域的技术储备具备向7.2T和OIO拓展的潜力。

  产品矩阵完善：量产硅光芯片+感知芯片双线布局

  除前沿预研方案外，羲禾同步展出成熟量产的400G/800G/1.6T全系列硅光芯片产品，产品线覆盖单通道 100G和单通道200G 的DR4/DR8 发射芯片，800G 2×FR4和1.6T 2×FR4芯片等。同时展出FMCW激光雷达相干接收硅光芯片，将硅光技术从算力光互连延伸至智能感知场景。

  羲禾科技负责人表示，AI 算力推动光互连技术不断革新，硅光芯片是下一代高速网络的核心基石。公司坚持自主硅光芯片研发，持续优化产品性能与工程化能力，同步布局可插拔模块与NPO前沿架构。后续羲禾将迭代400G/800G/1.6T硅光产品，支持XPO等多种新产品形态和行业标准，加速NPO/CPO/OIO方案的规模化商业落地，联动产业链伙伴，共同助力AI算力基础设施建设。