ICC讯 格芯于9月8日宣布,已与美国商务部CHIPS研发办公室签署最终协议,获得3.75亿美元研发资助,用于加速其量子技术解决方案业务,旨在帮助扩大美国本土量子半导体制造规模,并加强美国在量子技术领域的领导地位。
该协议推进了建立安全、美国本土量子芯片开发与制造生态系统的目标。通过量子技术解决方案,格芯正加速研发并扩大先进制造能力的获取,使量子计算公司能够从研究和原型制作走向商业规模生产。根据协议,格芯有资格在五年内获得最高3.75亿美元资金,与特定里程碑的达成挂钩。
格芯量子技术解决方案副总裁兼总经理Nicholas Sergeant表示:“这是量子技术解决方案和我们构建可扩展本土量子制造生态系统努力的又一重要里程碑。自推出以来,我们扩大了与客户和生态伙伴的合作,他们正利用格芯的研发和制造专长来解决行业最具挑战性的扩展需求。我们感谢商务部的支持,将继续为安全的本土量子制造生态系统奠定基础。”
格芯持续推进其量子技术路线图并深化整个量子生态系统的合作。公司的工作重点是通过低温CMOS技术、先进封装和异构集成方面的差异化能力,实现从研究驱动创新向可扩展制造的转变,帮助格芯成为新兴量子应用的首选代工合作伙伴。
该协议的完成反映了建立强大美国量子供应链的持续进展,并扩展了格芯推进关键半导体技术的更广泛努力。格芯近期还宣布与美国商务部CHIPS研发办公室签署了3亿美元硅光子研发意向书。格芯在量子计算和下一代光连接领域的举措预计将成为未来AI基础设施和先进计算系统的基础技术。
关于格芯
格芯是全球领先的半导体制造商,从云端到物理世界实现AI的大规模应用。通过与客户的深度合作,格芯为汽车、航空航天与国防、数据中心、智能移动设备、物联网和其他高增长市场提供差异化的、高能效和高性能的解决方案。格芯在美国、欧洲和亚洲拥有全球制造业务,是全球客户值得信赖的全面技术合作伙伴。更多信息请访问www.gf.com。