CIOE 2026 | LIPAC发布 FOWLP 3D 光学封装技术 适配多场景通用光引擎

  ICC讯 作为先进光学封装领域创新企业，LIPAC 将在全球规模最大的光电展会 ——2026 年CIOE，展出基于扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术打造的新一代定制化 EIC/PIC 光引擎封装方案。

  依托电/光集成电路（EIC&PIC）的定制化封装能力，LIPAC 同时面向传统可插拔光收发模块市场的高速需求，以及共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）下一代市场；二者是人工智能网络 scale‑in、scale‑up、scale‑out、scale‑across 扩容架构的核心。

  （图注：采用 FOWLP 3D 封装技术的 LIPAC 1.6T‑DR8 光引擎实物样品）

  3D 硅光平台：凭借最短电气路径实现单通道 200G 以上超高速传输，信号损耗极低

  AI 数据中心流量爆发式增长，推动市场对单通道 200Gbps 及以上超高速信号传输的需求快速攀升。

  LIPAC 的 3D 硅光封装技术将 EIC 与 PIC 进行垂直堆叠，实现最短电气互连路径。

  该技术大幅降低高频信号衰减与插入损耗，同时在有限封装面积下最大化封装集成密度，充分满足 CPO、NPO 架构严苛的性能指标。

  VCSEL 平台：±5μm 精密对准，支持多芯片集成，面向低功耗NPO方案

  在 VCSEL 技术平台中，多芯片对准精度是核心关键。

  LIPAC 可将多颗 VCSEL 与光电探测器（PD）集成至单颗光引擎内部，芯片间位置对准精度可达 ±5μm。

  该高精度能力可在单封装内实现高密度多芯片集成，为功耗敏感型场景，如低功耗NPO以及短距高速光互连提供优选方案。

  从设计到量产的一站式解决方案

  不止于单纯的封装组装业务，LIPAC 提供完整的一站式服务，可根据客户规格输出定制优化的光引擎产品，服务包含如下内容：

  ・电 / 光、热 / 机械设计与仿真

  ・FOWLP 适配优化设计与工艺开发

  ・高速光性能测试

  ・可平滑扩产至大规模量产

  LIPAC 将依托基于 FOWLP 的全套一站式方案解决能力，快速、精准响应全球客户各类定制化需求。

  CIOE展会期间，欢迎各位同仁莅临富泰科技展台(展位号:12号馆12A13)就合作机会深入交流。

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