【讯石观察】​芯片商半年报：AI驱动高速互连全面爆发

  ICC讯  2026年上半年，AI算力基础设施建设的加速推进，正在从光模块、光器件向更上游的芯片环节传导。国内光芯片厂商与海外数据中心互连芯片商相继披露的财报显示，CW激光器、EML、PAM4 DSP、TIA/Driver、精密模拟与电源管理芯片等产品需求全面走强，多家公司数据中心相关业务收入同比增幅超过80%，部分超过100%。高速光互连正从800G向1.6T、3.2T迭代，CPO、NPO、OCS等新架构开始贡献实际订单，芯片环节的量价齐升趋势进一步明确。

表1：主要芯片商2026年上半年/最新季度数据中心相关业绩

  一、国内光芯片：CW激光器与EML放量，毛利率大幅提升

  国内光芯片厂商上半年业绩呈现爆发式增长，数据中心业务取代电信成为核心引擎。

  源杰科技上半年实现营业收入9.25亿元，同比增长351.40%；归母净利润6.07亿元，同比增长1212.20%。数据中心业务收入7.75亿元，同比增长640.29%，占主营业务收入的83.77%，毛利率高达84.00%。主力产品CW 70mW/100mW激光器芯片批量出货，100G PAM4 EML开始批量出货，200G PAM4 EML客户验证稳步推进。电信市场收入1.48亿元，同比增长48.63%，25/50G PON激光器芯片实现批量交付并形成规模收入。公司毛利率提升来自产品结构改善、部分订单价格向好以及规模效应释放三方面。CPO/NPO方向，公司已研发120mW/300mW/400mW等多款CW激光器芯片，正结合客户需求推进验证与研发。

  三安光电上半年整体营业收入64.68亿元，同比下降28.04%，但扣除贵金属废料收入影响后同比增长8.97%。光技术业务成为经营亮点，因AI光模块需求激增，高速芯片市场供需紧张，公司计划将光芯片产能从现有的2750片/月扩充至4500片/月。数据通信领域，公司可提供70mW/100mW/150mW/200mW CW光源、100G VCSEL、100G/200G EML、100G/200G PD等芯片，已与全球前十大光模块厂商中的4家建立合作，其中2家客户应用于400G/800G光模块的光芯片已批量出货，2家客户应用于800G/1.6T光模块的光芯片已送样测试，应用于3.2T光模块的光芯片处于研发阶段。接入网领域，2.5G PON、10G PON、FTTR芯片出货量大幅增长，50G PON芯片已送样验证。

  二、海外电芯片：数据中心业务成为最强增长引擎

  海外芯片商中，Marvell、Semtech、ADI、MaxLinear、MACOM的数据中心相关业务均录得高速增长，且多家公司上调了全年指引。

  Marvell 2027财年Q2实现营收27.39亿美元，同比增长37%，数据中心营收21.7亿美元，占总营收79%，同比增长46%。管理层将FY2027全年营收指引从约115亿美元上调至约120亿美元，FY2028指引从165亿美元大幅上调至180亿美元。Scale-up光学（NPO/CPO）成为上调的最重要驱动之一。Marvell明确表示NPO是“and”不是“or”，即CPO项目是明年核心组成部分，但NPO采用速度正在多个客户处显著加快。公司通过硅锗宽带模拟产品（TIA和驱动器）和自研NPO光引擎两条路径参与其中。800G光学DSP需求强劲，1.6T业务快速爬坡，51.2T交换产品本财年有望翻倍以上。

  Semtech 2027财年Q2营收3.42亿美元，同比增长33%，数据中心业务首次突破1亿美元，同比增长91%。Q3指引数据中心环比增长45%、同比增长160%。FiberEdge（TIA和驱动芯片）需求异常强劲，公司目标本财年末1.6T市场占有率超过50%。CopperEdge线性均衡器被管理层称为“事实上的行业标准”，1.6T产品已准备就绪。公司通过收购HieFo进入高功率CW激光器市场，客户评估反馈积极，预计CW激光器在收发器中的营收贡献将于2028财年上半年开始。公司同时引入光电二极管设计团队，计划推出PD阵列产品。

  ADI 2026财年Q3营收首次突破40亿美元，同比增长40%，通信业务同比增长84%，其中数据中心占通信收入的80%，光学与功率两大方向均实现超100%的同比增长。ADI聚焦控制路径，为激光器和收发器提供定时、功率管理、数据转换、监测与控制芯片。OCS收入预计今年翻倍，2027年目标类似增长。公司宣布2030年数据中心与能源可服务市场评估较一年前翻倍。

  MaxLinear 2026年Q2营收1.688亿美元，同比增长55%，基础设施业务同比增长145%，受益于光AI数据中心产品加速采用。Keystone 100G/通道PAM4 DSP平台持续放量，Rushmore 1.6T DSP已进入客户认证阶段。公司再次上调2026年光数据中心营收预期至1.9亿至2.1亿美元。

  MACOM 2026财年Q3营收3.422亿美元，同比增长35.8%，数据中心市场营收同比增长81.5%，主要受100G至1.6T高速光数据中心产品销售增长驱动。Q4指引营收4.15亿至4.25亿美元，调整后毛利率60.0%至61.0%。

  三、技术趋势：1.6T加速落地，Scale-up光学从概念走向订单

  从芯片商的表述看，技术迭代节奏正在加快。

  1.6T进入规模化阶段。 源杰科技200G EML验证推进，MaxLinear Rushmore 1.6T DSP进入客户认证，Semtech 1.6T TIA份额目标超50%，Marvell 1.6T业务快速爬坡。800G需求仍然强劲，MACOM、Semtech、Marvell均提到800G产品持续放量，但1.6T的导入速度超出此前预期。

  CW光源成为核心增量。 源杰科技CW 70mW/100mW批量出货，高功率120mW/300mW/400mW产品推进验证；三安光电提供70mW至200mW全系列CW光源；Semtech通过收购HieFo进入CW激光器市场。CPO/NPO对CW光源的需求正在形成新的市场空间。

  Scale-up光学从叙事转为订单。 Marvell管理层明确表示，Scale-up光学是FY2028营收上调的最重要驱动之一，铜互连和光学互连将共存数年，但客户规划已经启动，“明年”是关键时间节点。NPO在多个客户处的采用速度显著加快，CPO项目（包括Celestial AI）是明年核心组成部分。

  线性直驱与线性均衡器路线确立。 Semtech CopperEdge线性均衡器成为行业标准，LPO已产生有意义收入，且线性架构正被整合进MPO乃至CPO等更集成形态。MaxLinear Keystone平台持续放量，Rushmore面向1.6T线性直驱需求。

表2：主要技术方向与厂商布局

  四、供应与产能：扩产提速，供应紧张持续

  多家芯片商提及供应紧张和扩产计划。

  源杰科技光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目按计划推进，持续增加晶圆工艺和芯片工艺设备采购。三安光电计划将光芯片产能从2750片/月扩至4500片/月，订购设备从Q4开始陆续到厂。Semtech表示现有产能在FY2028下半年可能不足，已联合晶圆制造合作伙伴扩产，HieFo通过收购毗邻晶圆厂有望在年底前将晶圆产能提高3至4倍。ADI表示内部产能扩张与外部晶圆合作伙伴联合规划并行，当前库存创纪录但渠道库存低于目标。Marvell计划在本财年完成约10亿美元产能预付款以锁定材料供应。

  NVIDIA财报中亦强调整个供应链在满负荷运行，电力、基建、内存、晶圆代工等多环节构成约束。这一供应紧张状态正在向光芯片和电芯片环节传导。

表3：产能与供应动态

  五、风险与挑战

  尽管需求端景气度极高，但芯片环节同样面临若干压力。

  毛利率与产品组合波动。 Marvell Q3毛利率指引环比下降约90个基点，主要因custom业务加速带来的产品组合变化；ADI毛利率指引提升至74%并称可维持；Semtech通过剥离低毛利模组业务实现毛利率结构性提升。不同公司毛利率走势分化，反映了产品结构和业务组合的差异。

  供应瓶颈。 Semtech、Marvell、三安光电、源杰科技均提及产能紧张或供应约束。NVIDIA FY2028指引明确为“供应受限”，客户需求指向约100%增长，供应只能支撑70%。上游光芯片和电芯片的产能扩张需要时间，交付能力成为关键竞争变量。

  技术路线并行带来的投入压力。 CPO、NPO、OCS、线性直驱等多条技术路线同时推进，芯片商需要在多个方向上保持研发投入和产品布局。Marvell强调端到端链路交付能力，ADI聚焦控制路径，Semtech同时覆盖TIA、Driver、CW激光器和PD阵列，多线布局对研发资源和执行能力提出更高要求。

  附：核心数据摘要

  2026年上半年，国内光芯片厂商源杰科技营收同比增长351%，数据中心业务增长640%，CW激光器批量出货，200G EML验证推进；三安光电光技术业务高速增长，光芯片产能计划从2750片/月扩至4500片/月。海外方面，Marvell数据中心营收同比增长46%，上调FY2028指引至180亿美元，Scale-up光学（NPO/CPO）成为最重要增量；Semtech数据中心营收同比增长91%，Q3指引环比再增45%，1.6T TIA份额目标超50%；ADI通信业务增长84%，数据中心光学与功率均超100%增长；MaxLinear基础设施业务增长145%，上调光数据中心营收预期；MACOM数据中心营收增长81.5%。1.6T加速落地，CW光源、线性直驱、Scale-up光学成为核心趋势，供应紧张推动全产业链扩产提速。