可川科技上半年由盈转亏 硅光业务尚未形成营收

  ICC讯  苏州可川电子科技股份有限公司8月27日举行2026年半年度业绩说明会，董事长、首席执行官、财务总监（代）朱春华，董事会秘书凡梦莹等出席，就上半年业绩亏损原因、可川光子硅光业务进展等问题与投资者交流。

  一、上半年由盈转亏

  2026年上半年，公司实现营业收入449,046,585.27元，同比增长7.03%；归属于上市公司股东的净利润为-28,280,661.45元，同比下降212.18%；扣除非经常性损益的净利润为-29,629,059.88元，同比下降234.95%。经营活动产生的现金流量净额为-25,030,985.21元，同比下降128.87%。

  公司解释，利润大幅下降主要来自四方面：一是主业毛利率下滑，新能源电池、消费电子产业链竞争加剧，头部客户持续压价降本，产品售价承压，叠加原材料价格波动、车间人工及制造费用上涨，主营模切功能性器件毛利下降；二是新建产能投产导致折旧费用增加，功能性元器件生产基地、锂电新材料项目厂房设备在2025年下半年转固，新项目处于产能爬坡阶段，产能利用率偏低，固定成本直接侵蚀利润；三是新业务高额投入暂未变现，锂电新型复合材料、硅光芯片等赛道持续投入研发薪酬、试验检测、设备调试、市场拓展费用，新项目尚处客户样品验证周期，暂无匹配的营收回报；四是闲置资金理财收益下降、汇率波动产生汇兑损失、存货及资产计提减值，进一步压缩盈利空间。

  从主营构成看，电池类功能性器件收入3.487亿元，占比77.66%，毛利率仅2.43%；结构类功能性器件收入8335万元，占比18.56%，毛利率18.02%；光学类功能性器件收入1683万元，占比3.75%，毛利率56.69%。

  二、硅光业务进展

  可川光子技术（苏州）有限公司于2024年2月设立，致力于高速硅光芯片设计和高速光模块的研发、生产。截至报告披露日，可川光子已采购包括硅光晶圆测试平台、自动芯片测试机在内的众多核心设备，具备了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力。

  单通道100G速率硅光芯片已完成首次流片，并启动新一代更高速率自研硅光芯片设计方案的流片计划，为800G/1.6T/3.2T等更高速率光模块的迭代过渡做好技术储备。目前，可川光子产品处于送样阶段，正在积极进行市场开拓相关工作，主营业务暂未形成营收。

  在业绩说明会上，投资者多次追问送样与订单进展。有投资者指出“送样已经超过一年时间了，一家送样验证完成的都没有吗”，公司回复称，客户验证周期受客户内部流程、产品适配调试等多重因素影响，无法预测具体时长，后续若取得重大进展将及时履行信息披露义务。

  三、半导体功能性器件

  在传统主业方面，公司以CMOS芯片保护膜产品为支点，大力拓展半导体领域客户群，成功通过多家客户的产品测试验证并逐步实现量产，初步形成了以CMOS保护膜、硅基OLED保护膜为代表的半导体功能性器件产品矩阵。目前产品主要应用于CMOS图像传感器芯片及硅基OLED芯片的制程中，下游终端产品包括MR、AR/VR智能眼镜设备、手机/车载/安防/医疗摄像模组等。

  四、复合集流体项目

  全资子公司可川新材料技术（淮安）有限公司在江苏淮安开展以复合铝箔为主的复合集流体相关电池新型材料的研究开发、生产、制造和销售。截至报告披露日，项目建设工作顺利推进，已完成一期主厂房建设、设备调试，目前正在加快推进研发成果转换以及产能建设工作。

  五、风险提示

  公司提醒，新业务新产品开发过程中存在一定的技术风险、市场风险和应用验证周期风险，相关内容如涉及对行业的预测、公司发展战略规划等相关信息，不视作公司或公司管理层对行业、公司发展的承诺与保证。敬请广大投资者理性投资，注意风险。