华工科技交流会：800G/1.6T交付受限 Q3起改善

  ICC讯  华工科技投资者交流会于8月27日举行，公司介绍了2026年上半年经营业绩及发展情况，并就光互联物料供应、在手订单、产能准备、NPO进展、FCC政策影响等问题与投资者进行交流。

  一、上半年整体业绩

  公司围绕“光互联、智能感知、智能制造”三大核心业务，报告期内实现营业收入78.22亿元，同比增长2.53%；归属母公司净利润11.86亿元，同比增长30.17%。研发投入5.99亿元，同比增长29.89%，研发投入占比提升至7.66%。海外收入16.48亿元，占总收入比重达21%，较去年同期增长115.67%，主要来自北美及东南亚地区增长。

  分业务看，光互联业务实现营业收入38.03亿元，净利润2.75亿元，同比增长18%，其中AI高速光互联业务营收实现快速增长。智能感知业务实现营业收入18.79亿元，净利润2.03亿元，收入利润有所下降，主要受新能源汽车行业承压降价影响。智能制造业务实现营业收入19.29亿元，同比增长15%；净利润2.66亿元，同比增长12%。

  二、光互联业务与物料供应

  公司800G、1.6T系列高速光模块实现全球化、规模化交付，客户结构持续优化。技术迭代方面，率先完成3.2T NPO产品研发并于国际行业展会完成动态首展；推出6.4T NPO解决方案；行业首发200G/Lane架构12.8T XPO样品。二季度光互联业务收入利润增速放缓，主要系高端1.6T DSP及800G LPO Driver等核心物料紧缺影响。

  针对物料供应问题，公司已采取多项措施：完成国产DSP导入，形成“海外业务、国内头部互联网厂商、以国产DSP交付国内互联网厂商及算力代建客户”的格局；对关键物料提前锁定备货，库存相应增加；光芯片自给能力提升，上游芯片厂商云岭光电光芯片、CW光源已实现量产并批量交付。上半年800G、1.6T光模块受核心物料到货影响，实际交付数量不及预期的50%，供应链紧缺问题在三季度、四季度将显著改善，800G LPO Driver交付得到改善，1.6T DSP跟催到货中，7至8月实际供应链齐套率已恢复至70%。

  三、订单与海外市场

  客户需求持续旺盛，公司下半年国内在手订单已超过60亿元人民币，目前还在增加中，海外800G LPO、1.6T订单超过2亿美金。1.6T FRO/LRO作为海外市场主流产品，目前已在海外头部AI厂商测试中，预计11月会有测试结果反馈；NPO产品目前与国内外多家头部AI厂商小批交付和细化确定最终方案；800G LPO下半年需求50万只，明年在手订单100万只；1.6T NPO头部客户需求指引500万只。

  四、产能准备

  海外产能方面，一期月产能20万只，其中1.6T约2万只，800G约18万只；二期新增用地近100亩，预计明年下半年厂房建设完成后，海外月产能将新增80万只，其中800G月产能可提升至约30万只，1.6T月产能可提升至50万只。国内产能方面，武汉未来城园区本年度加紧800G和1.6T产能建设。到本年末800G月产能可由当前35至40万只提升至80至100万只，1.6T月产能可由当前4万只提升至20万只。

  五、NPO进展与硅光占比

  NPO因在产品良率、直通率、综合性价比以及测试效率和便捷性上较CPO具备一定优势，发展速度将进一步加快，预计明年海外市场将有几百万套需求，国内市场需求亦将达到百万套以上。公司已联合产业链率先开发100G/Lane、200G/Lane的3.2T/6.4T NPO产品，目前已在国内外头部AI厂商进行产品测试中。核心OE采用自研硅光，性能和可量产性具备先发优势；OE+外置光源模块已准备就绪，正在拉动小批量试制产线；同时持续加大2.5D/3D先进封装能力建设，并与外部先进封装厂商开展深度合作，同步启动产能扩充。

  数通光模块中硅光技术占比持续提升，目前公司硅光方案占比已达70%至80%，EML方案占比20%至30%，硅光和EML方案并行推进。公司硅光方案在400G、800G、1.6T均使用自研方案，同时正在FAB厂推进从8英寸向12英寸晶圆切换，以提升良率并降低成本。

  六、FCC政策影响

  FCC依据《通信安全法案》，2026年传出拟将高速光模块纳入管控清单的草案，该草案尚未正式落地，受到美国云厂商、AI企业强烈反对，存在修改、搁置、窄化范围的可能性。目前对公司尚无影响，公司将持续密切跟踪该事项最新进展，提前做好相应预案。

  七、半导体与3D打印业务

  2026年上半年，半导体业务板块收入大幅增长，聚焦光电芯片、SiC、存储芯片三大赛道。光电芯片半导体激光加工装备实现头部客户批量供货，SiC装备完成批量产业化；存储芯片板块高端晶圆激光加工装备成功导入世界级存储晶圆量产线，完成核心客户导入。

  3D打印业务板块依托激光光源到加工工艺的全链条技术优势，聚焦3C消费电子与AI算力两大核心领域，构建“装备+服务”双轮驱动模式。装备推出八头激光装备、绿光增材打印装备、3DP-Cell自动化产线，打印服务已实现行业客户批量订单及交付。3C业务钛加工板块已获得多家主流终端品牌客户订单切入，AI业务铜加工板块光通信器件、服务器散热结构件已实现小批量落地供货。

  八、智能制造宏加工与新能源汽车应对

  智能制造宏加工领域聚焦新能源与智能制造两大优质赛道，新能源汽车、船舶等五大行业订单占比达89%。船舶行业大幅面坡口切割/锌粉划线智能装备、喷墨划线智能装备订单同比增长285%。三维五轴激光装备持续扩大海外头部客户市场份额。微加工业务方面，激光PCB打孔装备已在多家头部客户验证，TGV激光打孔已有Demo级；3DP增材智造服务已实现行业客户批量订单及交付；绿色智慧农机完成小批量量产和工程样机开发；SiC退火设备实现订单复制。

  针对国内新能源汽车行业竞争加剧，公司主动调整经营策略，以产品高端化、客户多元化、市场全球化对冲行业周期风险。推动多合一集成传感器、压力传感器、MEMS气体传感器、CCS、热管理系统、柔性加热膜、车载中央气源系统等高端产品；持续拓展光伏储能、低空经济、具身智能、AI数据中心等新兴场景；加大海外市场开拓力度，以海外业务增长平衡国内行业竞争压力。

  九、H股上市进展

  公司于今年4月13日向香港联交所正式递交H股上市申请，4月15日向中国证监会递交境外发行上市备案材料，申请与备案均已获受理。H股募集资金将主要用于深化全球布局、拓展海外市场，强化创新驱动、提升核心竞争力，以及拓宽融资渠道、保障运营韧性。