源杰业绩交流会：200G EML验证推进，高功率CW加速布局

  ICC讯  源杰业绩交流会于8月30日举行，源杰半导体科技股份有限公司董事长兼总经理张欣刚、董事会秘书程硕、财务总监陈振华出席。交流会上，公司介绍了上半年业绩，并就毛利率、扩产规划、CPO/NPO布局、200G EML进展等问题与投资者交流。

  一、业绩与业务概况

  2026年上半年，公司实现营业收入92,515.05万元，同比增加351.40%；归属于上市公司股东的净利润60,707.29万元，同比增加1,212.20%；扣除非经常性损益的净利润51,444.38万元，同比增加1,033.70%。数据中心领域实现收入77,421.66万元，CW 70mW、100mW激光器产品持续大批量交付；100G PAM4 EML已批量出货，200G PAM4 EML客户验证稳步推进；25/50G PON激光器芯片实现批量交付并形成规模收入。

  二、毛利率提升三因素

  对于二季度毛利率提升的主要原因，公司表示来自三个方面：一是产品结构方面，高端产品占比提升，电信和数通板块内结构均有改善；二是价格方面，部分增量订单及紧急需求订单价格对毛利率有促进作用；三是成本方面，随着产能持续扩充，收入增幅较大，规模效应优化了成本。

  三、扩产规划与产能分配

  光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目正按计划有序推进。源杰半导体科技产业园项目旨在通过优化产能布局与生产工艺，提升公司在高端激光器芯片领域的综合供应能力，公司将按照计划分阶段推进项目实施。

  对于2027至2028年高端产品产能分配，公司表示产品结构将持续优化，高功率产品占比将稳步提升，以满足不同客户需求。美国子公司正在建设中，但未来产能重心仍以国内为主。

  四、CPO/NPO与高功率产品布局

  公司表示，CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现更高带宽密度和更低功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。此类新型封装方式对激光器芯片提出更高要求，公司基于目前在CW激光器芯片市场的行业和技术积累，研发了多款CW激光器芯片，如120mW/300mW/400mW等多款产品，目前正结合客户需求推进产品验证与研发。

  关于NPO光源方案何时确定，公司称NPO对CW光源需求可能更高，不同客户方案对光源功率要求存在差异，市场处于动态快速发展阶段，方案将持续迭代优化。针对可插拔与不可插拔两种技术路线以及功率不断升级的需求，公司在大功率产品方面已开展相应研究工作。

  五、其他交流要点

  对于出货形态是否会从芯片转变为带有散热功能的封装形态，公司表示取决于商业模式，将根据不同阶段的客户需求提供产品。晶圆尺寸扩大后单片产出会提升，但也要考虑大尺寸衬底供应情况以及相应设备调试。公司70mW/100mW CW产品已批量出货，正结合客户需求推进更高功率产品的验证与研发。