IFOC 2026预告｜立讯精密仵允贤：3.2T及下一代AI光电互联发展趋势

  ICC讯 9月7日至8日，第24届讯石光通信大会（IFOC 2026）将在深圳国际会展中心洲际酒店举办。本届大会由深圳市讯石科技有限公司主办，立足光通信3.0时代产业变革风口，聚焦新型光纤、AI智算光互联、先进光电封装、超高速光模块迭代等前沿赛道，汇聚全产业链顶尖企业、技术专家与行业资源，深度研讨技术代际跃迁路径与产业未来演进趋势，为算力光网产业高质量发展搭建核心交流平台。

  在本次大会重磅专题论坛平行论坛六《800G→3.2T高速光模块代际跃迁》 中，立讯精密研发总监仵允贤将带来《3.2T及下一代AI光电互联发展趋势》主题演讲，围绕行业从800G向3.2T超高速光模块升级的关键节点，深度解析AI时代下一代光电互联的技术路线格局、NPO与XPO差异化演进逻辑及产业落地核心逻辑。

  随着AI算力集群持续规模化扩张，全球光模块产业正式迈入3.2T技术迭代周期，传统单一器件升级模式已难以适配超高密度、超大带宽、超高散热压力的算力组网需求。演讲指出，面向3.2T及未来下一代AI光电互联场景，行业已形成NPO与XPO双线并行、分层落地的清晰技术格局，两条路线各司其职、互补发展，共同支撑AI光互联体系升级。

  其中，NPO近封装光学技术凭借性能均衡、工程落地性强、产业适配度高等优势，成为行业近中期规模化商用的主流方案，目前正快速完成标准化落地，加速走向大规模量产与部署。而XPO技术通过重构可插拔模块的机械结构、散热体系与整体设计，突破传统可插拔光模块的性能瓶颈，为可插拔形态在高阶AI算力时代延续生命力，是面向远期高密度场景的重要技术储备。

  针对当前行业热议的NPO、CPO技术路线之争，仵允贤提出全新产业视角：NPO和CPO并非简单的替代关系，而是产业在极致性能与工程落地可行性之间寻找的最优技术组合。AI时代的光电互联升级，早已跳出单一器件迭代的传统逻辑，升级为光、电、热、封装深度耦合、一体化优化的全栈协同系统工程，这也将是未来3.2T及更高速率光互联技术研发的核心准则。

  讲师金句：NPO和CPO，并非“谁替代谁”的路线之争，而是产业在“极致性能”与“工程可行”之间寻求最优解。AI时代的光电互联，已从“分立器件的升级”跃迁为“光、电、热、封装的全栈协同的系统工程”。

  本次分享嘉宾仵允贤拥有18年以上光通信行业研发深耕经验，长期扎根高速光模块技术研发与产品迭代一线，历任高级研发工程师、项目负责人、研发总监、研发副总等核心岗位，具备丰富的技术攻坚、团队管理与量产落地经验，主导完成多款主流光模块产品的技术迭代、产品开发与大规模商用部署，对高速光模块代际升级、AI光电互联技术趋势拥有深刻、独到的产业研判。

  作为光通信3.0时代年度标杆产业盛会，IFOC 2026集结3000余名行业同仁、200余家产业链龙头企业掌舵人及300余位顶尖技术专家，议题全面覆盖AI智算光互联、CPO/NPO先进封装、800G/3.2T高速光模块、全光交换、算网融合底座等核心赛道，全景展现智算光通信产业最新技术迭代与市场机遇。9月7日至8日，行业精英齐聚深圳，共探超高速光模块升级路径，共启AI全光互联产业新征程。

  会议详情：

  会议名称：第24届讯石光通信大会(IFOC 2026)

  主办单位：深圳市讯石科技有限公司

  会议主题：光启智算，连接未来——光通信3.0智算时代的机遇与竞合

  举办时间：2026年9月7日-8日

  举办地点：深圳国际会展中心洲际酒店

  会议规模：3000+人，汇聚200+企业董事长/CEO、300+技术&市场行业专家，覆盖光通信行业精英。

  大会主要内容涵盖：AI智算光互联、算网融合底座、CPO/NPO光电封装、光芯片制程、800G–3.2T高速光模块迭代、算力集群网络架构、新型光纤、跨域DCI互联与前沿落地应用。作为产业最具影响力的高规格会议，大会完整勾勒AI算力时代光通信3.0产业全景与技术演进蓝图。