邀请函｜CIOE 2026，弘光向尚邀您共探硅光智算新未来

  ICC讯   9月9日-11日，北京弘光向尚科技有限公司的技术、销售团队，将在深圳国际会展中心的13A51展位，期待与行业同仁、合作伙伴面对面探讨硅光技术落地、算力互联、项目合作等议题。

  扫码免费领取观众参观证，预约莅临展台，期待与您相聚鹏城，共话光通信新机遇！

  弘光向尚始终秉持“光为本体、联为方式、智算为归”的使命，深耕高速硅光芯片的研发、设计与规模化交付。赋能核心应用领域如下：

  AI 智算中心——面向大模型算力需求，用硅光技术破解高速互联带宽瓶颈，支撑算力集群高效运转。

  数据中心互联——适配下一代超大规模数据中心，实现高密度、低损耗高速信号传输，降低整体能耗。

  5G/6G 通信——面向下一代通信基础设施，提供高性能光互连底座，助力通信网络迭代演进。

  NPO——本次将带来NPO前沿硅光芯片解决方案，展示面向当下及未来算力网络的硬核产品能力。

  💡32‑通道 NPO 硅光芯片架构

  ✅3.2T NPO：成熟量产路径，独立光引擎，可维护替换，适配现阶段大规模落地需求

  ✅6.4T NPO：下一代高速接口，光引擎独立升级，赋予系统高度灵活性从成熟可量产的 NPO 到面向未来的前沿技术，弘光向尚持续打磨高速硅光核心芯片，打通 AI 算力时代光互连的技术通路。北京弘光向尚科技有限公司以硅光为基，聚力智算互联，与您不见不散！

  北京弘光向尚科技有限公司是专注硅基光电集成芯片设计的国家高新技术企业，汇聚全球顶尖专家团队，掌握400G至3.2T高速硅光收发芯片核心技术，兼容CMOS工艺，填补国内高端硅光芯片空白。产品覆盖数据中心与电信传输场景，致力于成为硅基光电芯片引领者。