IFOC 2026 展商｜axxon轴心自控隆重亮相，推出光模块全流程智能制造整体解决方案

  ICC讯 AI 算力浪潮推动 800G/1.6T/CPO 高速光模块加速落地，产品迭代加快的同时，芯片底填、精密点胶、光学贴装、锁附检测等工序对制造装备的精度、良率与柔性换型能力提出更高要求。在 IFOC 2026 讯石光通信大会上，深圳市轴心自控技术有限公司(axxon轴心自控) 携光模块全流程智能制造系统解决方案亮相，面向高速光模块量产痛点，带来点胶、贴装、锁附、在线检测到整线集成的成套能力。

axxon光模块点贴解决方案

  axxon，2008年创立，中国流体自动化领域制造商，专注为全球高端制造提供行业领先的精密点胶、涂覆及工业点胶设备，以及适用于点胶检测、等离子清洗、器件组装等关联工艺的专业整体解决方案。业务深度覆盖通讯电子、光通讯、光学器件、消费电子、汽车电子、半导体封装、SMT/EMS、医疗器械等行业——在光模块 TOSA/ROSA 器件固定与金线包封、光电器件光学对准粘接、模组防尘防潮密封、电磁屏蔽盖粘接、底部填充，以及光学镜头/AR 光机/光学传感器的微距精密点胶与贴合等环节，提供微米级对位、极窄胶线控制与柔性点贴整线能力。axxon 一直以坚持产品技术创新、快速响应市场为立足之本，满足客户不断变化的需求，为客户创造价值。

  本次展出的光模块全流程智能制造系统解决方案，完整覆盖部件 & 壳体预加工、主板点胶组装、成品组装与检测全链路，集成点胶、组装、锁附、AOI、端检、擦拭等多元工艺能力，精准适配 800G、1.6T、CPO 等新一代高速光模块生产制造需求。依托自研点贴核心技术，方案可实现±5μm 组装精度、99.5% 高良率，UPH 可达 200‑400+，同时支持多规格产品快速换型，打造柔性智能制造整线能力。

  在单点工艺设备层面，轴心自控形成点胶、贴装、锁附三大设备矩阵，针对性解决行业量产痛点。

  点胶工艺，覆盖 DSP 芯片 FC 底填、光器件 FC 底填、Cover 粘接 UV 胶 / 结构胶、透镜侧面补胶、PIC 芯片金线包封、点锡膏 / 助焊剂、外壳密封粘接、热胶点胶等丰富工艺场景，有效改善芯片基板填充不均、光器件固定可靠性不足、焊点金线缺少防护、胶量失控溢胶空洞等行业共性问题，保障光模块散热、光路稳定与长期可靠性。

  贴装工艺，包含 Lid 贴合机、Cover 组装机、定位整机组装机、在线式热 / UV 固化机、AR 片点胶贴合机、拆 Cover 设备、打螺丝机、Fixture 组装、MT&Adapt 组装、上盖贴装机等设备，解决人工贴装对位精度差、固化节拍长、光学器件组装难度高、多品类兼容不足、换型改造成本高等痛点，实现光学部件高精度自动化装配。

  锁附与检测清洁工艺，涵盖 TOSA 组装机、耦合上下料、贴保护胶带、主板贴装、光模块端检清洁、成品尺寸检测设备。针对高速光模块人工对位一致性差、端面污染依赖人工清洁、成品密封 / 外观 / 尺寸依靠肉眼检测的短板，以自动化设备完成对位、端面清洁、在线检测，降低人工强度，稳定产出良率。

  基于单元设备积淀，轴心自控推出多款成熟落地的自动化整线方案，包括 DSP Lid Attach 点胶组装自动线、CPO Carrier 点胶贴装自动线、PCBA 铜罩 / Cover 点胶贴装自动线、Housing 擦拭点胶 EM 贴装自动线、200UPH 模块点胶组装时检测自动线、CPO ELIS 点胶贴装自动线、热沉点胶组装自动线、导电胶 / 锡膏点胶组装固化、OB‑housing 点胶贴装、手柄弹簧组装、模块组装烘烤自动线等。

  整线方案直击产线孤岛作业、物料周转繁琐、人工介入多品质一致性差、缺陷无法在线拦截、产能爬坡慢、设备空间规格不统一等现实难题，打通从零部件到成品的自动化流转，满足 200‑400UPH 规模化量产需求，简化产线管理，节约厂房空间。

  面对高速光模块持续迭代的产业趋势，axxon 轴心自控以精密流体控制与自动化组装技术为底座，从单工站设备延伸至全链路柔性整线，助力光通信制造企业提升良率、释放产能，为 800G/1.6T/CPO 时代的国产光模块规模化生产提供装备支撑。

       axxon轴心自控诚邀各位莅临E1展位，交流洽谈。如需了解更多自动化解决方案，欢迎访问官网：www.axxonauto.com