ICC讯 2026年9月7日至8日,第24届讯石光通信大会(IFOC 2026)将在深圳国际会展中心洲际酒店盛大启幕。本届大会以“跨界融合,智算未来”为核心主题,聚焦AI算力与光网络深度融合。作为国家级高新技术企业与深圳市龙华区重点企业,金动力智能科技(深圳)有限公司将携高速光模块全流程智能制造系列设备重磅亮相。
金动力智能科技自2017年创立以来,始终立于智能制造前沿,深度聚焦6G通讯、半导体封测、超大规模数据中心、AI算力集群及高端人工智能等战略赛道,为全球客户提供全栈式、高可靠的自动化产线解决方案。公司年交付智能产线超500条,产品综合良率稳居99%以上,已成功赋能全球众多行业领军企业。
本次大会期间,金动力将重点展出高速光模块全智能组装产线、COB检测设备、PCBA交换机测试系统、成品综合测试平台、精密微组装设备、自动贴胶封测设备及全自动智能包装线等全系列设备。这套专为高速率光模块打造的全流程、无人化智能制造解决方案,深度适配数据中心、AI算力网络、6G通信等前沿场景的批量制造需求。系统整合了从精密物料上料、微米级组装、在线智能检测到成品自动下料的全闭环作业流程,彻底颠覆传统人工装配模式,精准攻克行业长期存在的人力依赖深、工艺精度低、产能弹性弱、品质一致性差四大核心痛点,全面满足高速光模块对高精度、高良率、高效交付的严苛量产标准。
从金动力公司产品矩阵来看,金动力以光模块制造全工艺链为牵引,构建了涵盖核心工艺设备层(COB检测、FA点胶测试、模块组装、模块测试包装等系列产线)、智能软件平台层(集成MES/ERP系统与统一软件控制框架,实现生产数据实时采集、分析与追溯)以及解决方案层(提供从单机设备、分段整线到全流程自动化整线的多层次解决方案,支持800G-1.6T全速率光模块的柔性生产切换)的全流程体系。其核心优势在于模块化柔性设计——支持不停机换料与快速换型,以及AI+数据驱动——实现智能检测与质量追溯闭环。
金动力智能科技诚邀各界朋友莅临展位(展位号:A3),参观交流、洽谈合作,共探智造新技术,共谋产业合作机遇。
会议详情
会议名称:第24届讯石光通信大会(IFOC 2026)
主办单位:深圳市讯石科技有限公司
会议主题:光启智算,连接未来——光通信3.0智算时代的机遇与竞合
举办时间:2026年9月7日-8日
举办地点:深圳国际会展中心洲际酒店
会议规模:3000+人,汇聚200+企业董事长/CEO、300+技术&市场行业专家,覆盖光通信行业精英。
大会主要内容涵盖:AI智算光互联、算网融合底座、CPO/NPO光电封装、光芯片制程、800G–3.2T高速光模块迭代、算力集群网络架构、新型光纤、跨域DCI互联与前沿落地应用。作为产业最具影响力的高规格会议,大会完整勾勒AI算力时代光通信3.0产业全景与技术演进蓝图。
大会最新议程:http://www.iccsz.com/site/cn/News/2026/08/18/20260818025605141411.htm