IFOC 2026展商|从排Bar固晶到AOI检测，智立方将全方位展示光通信智能制造全栈解决方案

  ICC讯 2026年9月7日至8日，第24届讯石光通信大会（IFOC 2026）将在深圳国际会展中心洲际酒店盛大召开。作为本届大会的参展商，深圳市智立方自动化设备股份有限公司将携核心技术与产品亮相这场行业盛会。

  深圳市智立方自动化设备股份有限公司成立于2011年，2022年7月11日在创业板上市，股票代码301312。公司属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及智能终端自动化设备研发、生产、销售及相关技术服务的高新技术企业，为下游客户的半导体工艺制程、精密检测、智能制造系统、精益和自动化生产体系提供专业解决方案。

  2026年上半年，智立方营业收入为4.37亿元，同比增长37.73%；归母净利润为4634.78万元，同比增长8.07%；扣非归母净利润为3877.41万元，同比增长15.77%。半导体业务实现营业收入1.72亿元，同比大幅增长187.58%。

  本次大会，智立方将围绕光通信产业链客户对高速高精、高效率和高可靠性的需求，集中展示排Bar、拆Bar、Chip AOI、检测分选、摆盘、固晶等全自动设备及光模块组装自动化产线。核心展品包括：

  PPB-F300全自动排巴设备（双工位） ，将蓝膜上的巴条和陪条以相互交叉形式堆叠在端面镀膜治具上，完成腔面镀膜并保证镀膜精度，主要应用于光通讯、高功率激光芯片等Bar条排列至镀膜夹具辅助工序。

  UST-B200全自动拆巴设备，将镀膜夹具上巴条和陪条从镀完膜后的夹具上依次吸取放置到蓝膜并识别字符，应用于光通讯、高功率激光芯片等Bar条从镀膜夹具拆离辅助工序。

  AOI-LD420全自动芯片四面外观检测设备，针对激光芯片外观检查所开发的高精度镜检系统，应用于Chip晶粒制程中的缺陷检查，检测缺陷类型包括脏污、划痕、崩边、异色、解理纹、膜层脱落等，主要应用于光通讯、高功率激光芯片等单芯片外观检测。

  MS-WTW晶圆检测分选设备，将单颗芯粒从蓝膜到蓝膜进行分选及AOI检测，应用于中大尺寸芯片分选及过程中各面AOI检测。

  DS-F200平移式翻转分选设备，针对芯片产品转盘开发的高精度移载系统，可同时兼容0度平移、90度翻转、180度翻转等功能，应用于光通讯、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模块等物料分选与移载。

  MDB20多芯片固晶设备，专为高精度、多芯片、复杂工艺固晶开发设计，拥有高精度机械运控平台、机器视觉和算法，支持画胶、蘸胶、蘸助焊剂、固晶、共晶、倒装等工艺，广泛应用于内存、工业激光器、光通讯、激光雷达、CIS、MEMS和IGBT等行业。

  值得一提的是，智立方排Bar/拆Bar设备在国内市场占有率超过95%，技术壁垒高筑。2026年以来，公司持续深耕光通信赛道——3月光通信智能制造产业交流会上，智立方受邀分享CW与硅光芯片智造关键技术；6月发布覆盖光模块关键制程的五大核心技术方案；8月，公司新获得“一种芯片翻转传送设备”实用新型专利授权。

  智立方诚邀各界客户与合作伙伴莅临展位（展位号：A9）交流洽谈。

  会议详情

  会议名称：第24届讯石光通信大会(IFOC 2026)

  主办单位：深圳市讯石科技有限公司

  会议主题：光启智算，连接未来——光通信3.0智算时代的机遇与竞合

  举办时间：2026年9月7日-8日

  举办地点：深圳国际会展中心洲际酒店

  会议规模：3000+人，汇聚200+企业董事长/CEO、300+技术&市场行业专家，覆盖光通信行业精英。

  大会主要内容涵盖：AI智算光互联、算网融合底座、CPO/NPO光电封装、光芯片制程、800G–3.2T高速光模块迭代、算力集群网络架构、新型光纤、跨域DCI互联与前沿落地应用。作为产业最具影响力的高规格会议，大会完整勾勒AI算力时代光通信3.0产业全景与技术演进蓝图。

  大会最新议程：http://www.iccsz.com/site/cn/News/2026/08/18/20260818025605141411.htm