联特科技1.5亿美元增资境外子公司 建设马来西亚高速光模块智造基地

  ICC讯 武汉联特科技股份有限公司于8月26日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于向境外全资子公司增资暨投资建设马来西亚高速光模块智造基地项目的议案》。公司拟使用自有资金不超过1.5亿美元向全资子公司LINKTEL TECHNOLOGIES PTE.LIMITED（简称“新加坡联特”）进行增资；同时，新加坡联特向其全资子公司LINKTEL TECHNOLOGIES SDN.BHD（简称“马来西亚联特”）增资不超过1.5亿美元，用于马来西亚高速光模块智造基地项目的投资建设。本次增资完成后，股权结构保持不变，公司仍持有新加坡联特100%股权，新加坡联特持有马来西亚联特100%股权。本次增资行为不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。

  新加坡联特成立于2021年8月19日，注册资本为3003万美元，注册地址位于新加坡，主营业务涵盖光电器件、光模块、子系统及智能软件的研究、设计、生产、推广和销售。截至2026年6月30日，新加坡联特总资产为11.72亿元人民币，净资产为11.72亿元人民币。马来西亚联特注册资本为1.25亿林吉特，主营业务与新加坡联特一致；截至2026年6月30日，其总资产为13.63亿元人民币，2026年上半年实现营业收入4.39亿元人民币。

  本次建设项目名称为“马来西亚高速光模块智造基地项目”，实施主体为马来西亚联特，选址位于马来西亚槟城及Bandar Cassia科技园。项目内容包括在马来西亚槟城州租赁标准厂房建设高速光模块生产线，并在马来西亚槟城州Bandar Cassia科技园购置约44,425平方米土地建设综合工业园区，项目总用地面积为49,425平方米。项目投资总额为1.5亿美元，资金来源为自有资金，建设周期预计为27个月，目前处于筹备阶段。

  公司表示，本次投资旨在满足高速光模块持续增长的市场需求，进一步扩大800G、1.6T等新一代产品的生产能力，以更好满足国际市场特别是人工智能数据中心、云服务提供商及通信设备厂商的采购需求。同时，该项目有助于完善公司海外制造体系，形成覆盖研发、制造、供应链及全球交付的国际化产业体系，与国内生产基地形成优势互补，增强全球供应链韧性及重大客户供货保障能力，降低国际贸易环境变化带来的不利影响。此外，通过建设约4万平方米综合工业园区，公司将为未来新产品导入、产能扩充及产业链延伸预留发展空间，形成“国内研发、海外制造、全球销售”的业务体系，优化全球资源配置，提升运营效益和国际市场竞争力。

  公司指出，本次增资是公司中长期战略发展的重要一环，将进一步完善全球产业布局、提升海外智能制造能力。项目建成后，将为公司持续拓展国际高端市场、提升市场份额和盈利能力奠定坚实基础。由于增资资金来源于公司自有资金，不会影响公司的持续经营能力，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形；增资完成后，新加坡联特、马来西亚联特仍为公司全资子公司、孙公司，不会导致公司合并报表范围发生变化，亦不会对公司财务状况和经营成果产生不利影响。

  关于风险因素，公司提示，本次增资事项尚需履行国内境外投资相关主管部门的备案和审批程序，尽管目前评估不存在重大法律障碍，但仍存在不能获得相关主管部门批准的不确定性。同时，鉴于境外法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，仍可能存在一定的经营和管理风险。公司表示，将进一步加强对子公司的监管，完善管理体系及风险控制，积极防范和应对相关风险，确保项目稳健有序推进。