IFOC 2026展商|万福达展示其全自研高端封测装备，助推光通信产业自主可控

  ICC讯 2026年9月7日至8日，第24届讯石光通信大会（IFOC 2026）将在深圳国际会展中心洲际酒店盛大举行。深圳市万福达智能装备有限公司将携旗下核心半导体封装测试装备亮相本届大会，以自主核心技术展现国产精密封装设备的创新突破与硬核实力。

  深圳市万福达智能装备有限公司长期深耕半导体封装测试专用设备领域，具备强劲的自主研发能力与成熟的项目实施经验，拥有多项国家发明专利及实用新型专利，核心技术自主可控。公司核心产品矩阵覆盖全自动智能共晶贴片机、光通信专用固晶机、COS贴装一体机、倒装Flip Chip贴片机及四芯片共晶设备、双LENS/双FA、全自动上下料耦合设备、存储固晶机等高端装备，性能指标对标国际一线水平。立足行业量产痛点与工艺升级需求，万福达持续研发高性能、高稳定性、高适配性的智能化封测装备，可为客户提供设备定制研发、工艺优化适配、现场安装调试、量产落地交付一体化一站式整体解决方案。

  WFD19H-DBM多芯片高精度固晶机——该设备具备±3μm的位置精度和±0.5°的角度精度；多吸嘴切换配置可灵活兼容多种不同尺寸芯片；上下料工位灵活配置，支持Waffle pack、Gel pack、6英寸Wafer Plastic Rings；多工位并行作业大幅提升单位时间产出效率。设备可实现点蘸胶作业，精准进行Pick-Place动作流程，配备数字式漏晶检测功能，支持报警或自动重新拾取芯片，Post-bond取放精度检测统计，机台软件易用、编程转线简单快捷-2。该产品适用于光通信、激光雷达、5G射频、商业激光器等领域，可满足环氧胶、银胶、多芯片取贴等COB工艺需求。

  WFD19H-DBM多芯片高精度固晶机

  WFD18H-FT Lens转Tray设备——针对光通讯行业研发，通过真空或夹持方式将Lens从蓝膜或华夫盒等载台拾取后，以特定角度放入耦合机专用工装内。

  WFD18H-FT Lens转Tray设备

  WFD806-HS热沉贴片机——针对光模块中ALN、CUW、Cover等器件的贴片固晶需求，设备拥有全自动上下料传输系统，同时满足点胶、画胶以及UV胶等贴装工艺，可灵活应用于COB、BOX等光通讯封装，灵活组线满足客户实际产线工艺需求。该设备专为热沉器件精密贴装打造，实现±20μm高精度贴装，搭载自研音圈电机程控压力控制系统，实现20–300g范围内±5g超精细压力调控。

  WFD806-HS热沉贴片机

  在差异化竞争方面，万福达构建了“全自研+全流程服务”的核心竞争力——从运动平台、视觉系统到整机软件均实现自主掌握，能够快速响应客户定制需求。公司核心贴片精度可达±1.5~3μm，完美匹配800G/1.6T光模块多芯片高密度集成封装需求。凭借全自研优势，万福达已成功打破海外技术垄断，产品批量服务海内外行业头部厂商。

  立足AI算力驱动下光通信产业高速迭代的时代机遇，万福达将持续以自主创新技术，为光通信封测环节的降本增效与国产自主可控贡献力量。诚邀各界朋友莅临IFOC 2026万福达展位（展位号：B6）参观指导、洽谈合作。

  会议详情

  会议名称：第24届讯石光通信大会(IFOC 2026)

  主办单位：深圳市讯石科技有限公司

  会议主题：光启智算，连接未来——光通信3.0智算时代的机遇与竞合

  举办时间：2026年9月7日-8日

  举办地点：深圳国际会展中心洲际酒店

  会议规模：3000+人，汇聚200+企业董事长/CEO、300+技术&市场行业专家，覆盖光通信行业精英。

  大会主要内容涵盖：AI智算光互联、算网融合底座、CPO/NPO光电封装、光芯片制程、800G–3.2T高速光模块迭代、算力集群网络架构、新型光纤、跨域DCI互联与前沿落地应用。作为产业最具影响力的高规格会议，大会完整勾勒AI算力时代光通信3.0产业全景与技术演进蓝图。

  最新议程：http://www.iccsz.com/site/cn/News/2026/08/18/20260818025605141411.htm