罗博特科回应投资者关切 披露CPO设备进展与产能规划

  ICC讯8月26日，罗博特科智能科技股份有限公司通过电话会议形式举办投资者关系活动，公司接待了包括Bank of America、Point72 Hong Kong Limited、D.E. Shaw & Co LP、Millennium Capital Management Ltd.、GIC Private Limited、Temasek Holdings (Private) Limited、Goldman Sachs Asset Management, L.P.等在内的多家国际知名投资机构代表。

  在问答交流环节，公司就全年经营预期、订单转化周期、业务定位、产能规划、技术路线覆盖及港股IPO进展等事项与投资者进行了沟通。关于全年营收预测，公司表示目前在手订单是构成本年度和未来年度收入确收的基础，各技术路线均有不少项目在洽谈中，订单具备较强持续增长的基础，根据目前的项目排期来看，全年经营情况预计将维持持续向好的发展态势。关于订单转化周期，公司说明交付确收周期受设备类型、项目集中程度、工艺要求、上游供应链交期匹配状况等多方面因素影响，若仅考虑生产制造周期，组装类机型纯制造周期约3至4个月，测试类设备制造周期约6至9个月，单面晶圆测试设备制造周期相对偏短，公司正通过各种举措持续优化缩短制造周期。

  关于两大业务板块的中长期定位，公司表示均采取顺势而为的策略。光伏业务方面，相比业务规模更注重项目质量，着重对新兴市场进行业务拓展，对优质项目积极争取，未来将继续保持这一市场策略。光电子及半导体业务方面，该板块占主营业务收入比重已达81.16%，已成为公司业绩的核心支撑和主营方向，重要性将持续提升，公司将把握AI驱动下的市场发展机遇，加强业务拓展，持续提升产能满足下游客户需求。

  在产能规划方面，公司表示将结合目前在手订单交期及下游客户未来订单的交期需求动态匹配产能。以苏州基地为例，通过各项资源要素调配，该基地预计未来有能力达到每月生产约300至400台耦合及其他组装设备的产能规模，同时具备交付测试设备系列的能力。公司已在台湾地区导入合作伙伴，后续将助力承担部分特定测试设备的产能需求，使德国及爱沙尼亚基地产能得以释放、专注其他测试产品系列。同时，苏州基地已新增部分零部件制造能力，可向多制造基地供货。此外，公司计划在港股IPO完成后于亚洲地区新建制造基地以进一步补充产能，港股IPO融资也将为产能扩张提供资源支持。

  在技术路径方面，公司子公司ficonTEC不仅可以适配传统可插拔光器件技术路径，也可以适配硅光、NPO、CPO、OCS、OIO等前沿技术方向，实现全技术路径覆盖。其中，NPO作为可插拔与CPO之间的过渡技术路径，目前也是部分下游客户未来的技术路径选择方向，公司及子公司在该技术路径方面具备设备供应能力，在谈项目中包含NPO方向的项目正在持续推进。NPO技术路径对设备的要求比较类似可插拔方案，但设计集成度有所提高，因此对设备的要求也有一定程度的提升。

  在CPO测试环节，公司在Insertion 2和Insertion 3占据特殊的市场地位，已为核心客户提供批量化量产设备，并将按照其需求节奏持续提供后续不断增加的量产设备。Insertion 4目前处于公司配合核心客户NPI（新产品导入）的进程中，公司正在按照客户需求加快推进该系统级测试设备的开发进程。

  关于港股IPO进展，公司表示相关H股发行工作正在有序推进中，已于6月底前取得中国证监会出具的境外发行上市备案通知书，目前处于联交所的审核阶段。由于该项目为A to H项目，A股披露中报后须向联交所补报半年报审阅等材料，目前公司正会同中介机构全力以赴准备相关申报材料，积极配合联交所审核需求，力求尽快完成港股上市。公司表示将严格按照有关规定及时披露后续进展情况。