ICC讯 8月25日,上海芯光界智能科技有限公司(以下简称“芯光界”)宣布,公司日前已顺利完成亿元级天使轮融资。本轮由创投行业头部机构启明创投独家投资,资金将主要用于核心技术研发、产品迭代及团队建设。
据悉,后续公司将集中核心资源攻坚行业关键技术,加速NPO(近封装光学)产品的商业化落地与CPO(共封装光学)前沿技术的预研迭代;同时推进产品客户验证与场景适配,并吸纳领域高端人才,进一步夯实公司的核心技术壁垒。
资料显示,芯光界于2026年5月启动,并迅速完成种子轮数千万元融资。公司聚焦前沿光互连和硅光通信技术的创新研发与成果转化,致力于为全球AI智算集群提供核心光互连产品和下一代全栈光互联解决方案。
公司遵循“NPO切入、CPO主流、OIO布局”的三阶段技术路径,构建了从芯片设计、封装耦合到系统级信号完整性的全链路自研能力,核心研发团队覆盖硅光芯片设计、光模块设计、高频信号完整性等领域。
商业化进展方面,目前芯光界首款NPO光引擎已与国内头部GPU厂商及数据中心客户启动技术方案对接与验证,并积极参与ODCC、OPEN CPX MSA等核心行业标准制定。