光联芯科完成近10亿元A+轮融资 跻身国内OIO赛道首家独角兽

  ICC讯 光联芯科近日再度成为资本市场的焦点——这家成立仅两年的初创公司，刚刚拿下了近10亿元的A+轮融资，投后估值跨过10亿美元门槛（约合68亿元），正式跻身独角兽行列，也成为国内片间光互连（OIO）赛道首家达到这一里程碑的企业。从2024年诞生至今，光联芯科用大约24个月便完成了从零到独角兽的跃升，融资节奏相当紧凑。

  就在今年6月，公司刚完成近5亿元的A轮融资，时隔不到三个月，新一轮近10亿元的注资接踵而至，规模几乎翻倍。四轮融资背后，站着一众头部机构，包括红杉中国、高瓴创投、君联资本、高榕资本等，资本的密集押注也侧面反映出OIO赛道在AI基础设施浪潮下的高热程度。

  这家总部位于北京的公司，聚焦的正是眼下AI算力领域最前沿的方向之一——片间光互连。简单来说，OIO技术将发光引擎直接集成到计算芯片的封装内部，让芯片之间的数据交换以光信号完成，从而突破传统铜互连在带宽和功耗上的物理极限。如果用交通来类比，传统电互连像是城市内部的道路，可插拔光模块和CPO相当于把高速路修到了城区边缘，而OIO则是直接把高速匝道铺进了每栋楼的地下车库，数据一离开芯片就能“驶入光速通道”。光联芯科选择的就是这条最超前、难度也最高的技术路线。

  技术储备上，公司在去年的CIOE 2025展会上已亮出多通道WDM OIO硅光芯片、光引擎及验证板等实物，在研的OIO光引擎可支持主流计算芯片实现“直接出光”。其整体方案瞄准下一代超大规模AI训练集群和HPC算力中心，目标客户明确指向国内头部GPU和XPU厂商。公司方面透露，计划在2026年光博会上首次公开发布全球领先成果，届时更多核心技术细节将揭开面纱。

  团队构成同样不乏亮点。光联芯科由真知创投孵化，创始人兼董事长任旭阳与合伙人陈超联合发起，陈超同时出任首席执行官。核心研发班底汇聚了来自麻省理工学院、清华大学、浙江大学、中科院等顶尖院校的学者，以及Marvell等国际半导体巨头的资深工程师，兼具前沿科研能力与硅光量产实战经验。

  从融资节奏到技术布局，光联芯科正以极快的速度奔跑，而它能否真正扛起国内OIO产业化的大旗，还要看下一步关键落子。