ICC讯 苏州联讯仪器股份有限公司发布2026年半年度报告,公司上半年经营业绩实现跨越式增长。报告期内,公司实现营业收入15.31亿元,较上年同期增长208.71%;归属于上市公司股东的净利润达5.67亿元,同比增长903%;扣除非经常性损益后的净利润为5.62亿元,同比增长944.35%。公司综合毛利率由2025年度的58.84%提升至70.79%,盈利能力显著增强。同时,公司经营活动产生的现金流量净额为5.48亿元,销售回款形成的资金净流入大幅增加,业绩增长的现金流支撑扎实。
分业务来看,公司在光互联、功率器件及半导体电性能测试领域均取得显著进展。在光互联领域,公司面向1.6T高速光模块测试需求的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪及光模块测试仪等核心产品向多家国内外知名用户量产供货,高速线缆测试仪实现批量交付;光电子器件测试设备方面,CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统出货规模持续增长,OE芯片KGD分选测试系统已通过行业一流用户验证并实现收入。在功率器件领域,公司晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等产品持续完成规模化量产交付,新一代产品PB6800、WLBI3810已完成客户端交付,并成功导入东芝、博世、纳微、中瓷电子等国内外知名用户。在半导体电性能领域,公司精密源表、WAT测试机订单及出货规模均实现高速增长,WAT测试机已获取国内头部半导体用户批量订单。
2026年上半年,联讯仪器依托充足在手订单有序开展备货,期末存货余额为11.51亿元,较上年期末增长129.85%,以应对下游市场持续旺盛的需求及核心客户产能扩张节奏。在全球化布局方面,公司已在新加坡、马来西亚、日本、美国、韩国、泰国等核心产业国家设立海外子公司,精准覆盖东南亚、东亚及北美区域。2026年上半年,公司境外收入占比稳步提升至53.86%,海外客户结构持续优化,产品已进入全球行业龙头客户供应链。
联讯仪器持续保持高强度研发投入,上半年研发投入达2.5亿元,同比增长83.34%,研发投入占营业收入的比例为16.32%。截至报告期末,公司研发人员达624人,占公司总人数的33.37%。在研项目涵盖新一代单波400Gbps采样示波器、高速存储芯片测试系统、HBM芯片KGD分选测试系统、OE芯片KGD分选测试系统、新一代通用并行WAT测试机、半导体综合参数分析仪、实时示波器等。其中,新一代采样示波器可满足2.4T/3.2T光模块的眼图测试需求,自研采样保持芯片已成功流片;高速存储芯片测试系统的自研ASIC芯片、PE芯片流片成功,已通过国内头部DRAM厂商的ETS工程验证;HBM芯片KGD分选测试系统的客户送样验证工作正在有序推进。
联讯仪器充分把握AI产业趋势带来的发展窗口期,受益于人工智能技术发展、全球算力需求提升以及数据中心建设进程加速,高速光通信产品需求持续高速增长,拉动公司通信测试仪器及光电子器件测试设备市场需求快速增长。65GHz采样示波器等高技术附加值产品持续放量,推动公司产品结构向高价值化升级。公司是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商,也是业内极少数覆盖光互联全产业链核心测试环节的企业,深度服务全球高速通信和半导体领域知名用户。
展望未来,联讯仪器将持续推动高速通信测试仪器性能突破,满足2.4T/3.2T光模块测试需求;全面布局CPO前沿测试技术,拟启动高速光电混合测试ATE项目,覆盖CPO全环节量产测试需求;加速推进存储芯片测试设备战略布局,推进高速存储芯片测试系统及HBM芯片KGD分选测试系统的产业化;持续深化高精度电性能测试仪器及高端数字测试仪器的研发;同时推进核心硬件国产化替代,并进一步完善全球化营销网络与供应能力,持续拓宽长期成长空间。