IFOC 2026展商硫通光子携三大技术方向亮相，共探星地激光通信落地路径

      IFOC 2026第24届讯石光通信大会即将启幕，星地激光通信、通感一体化、硅光量产封测成为行业关注焦点。杭州硫通光子科技有限公司将携空分复用星地激光通信核心器件、光纤通感融合、硅光芯片封测全套解决方案亮相展会，欢迎行业同仁莅临展位交流，直击前沿技术实物与工程化方案。

      面对星地激光链路受大气湍流影响、接收光场畸变与耦合稳定性下降，以及分布式基础设施监测难度大、硅光芯片封装高度依赖人工等行业痛点，硫通光子带来针对性产品矩阵。在星地激光通信方向，展出MPLC多平面模式复用/解复用器、多芯光纤放大器、多芯光纤扇入扇出器件，依托空分复用与模式分集技术，为复杂信道条件下的光场接收、模式复用/解复用及多芯光链路提供核心器件方案，面向卫星互联网、星地激光链路及自由空间光通信等场景。公司“基于空分复用光通信技术的卫星激光通信核心器件”项目斩获第十一届“创客中国”杭州赛区创业组三等奖。

      光纤通感融合方面，DAS、BOTDA分布式光纤传感系统可把现有通信光纤改造为连续分布式感知网络，解决传统点式传感器布设成本高、覆盖有限的难题，适配海缆运维、海洋地震监测、轨道交通、油气管线、海上风电、周界安防等场景，已有运营商、地震局等行业客户实践落地。

      硅光封测设备是光子芯片量产的关键一环。本次亮相的ACPA全自动硅光芯片耦合封测平台，集成AI视觉识别、数字化导航、自动寻光、点胶固化、损耗测试功能，适配硅光、SiN、CPO/NPO、激光器芯片与光模块研发及量产，破解人工耦合效率低、一致性差的行业痛点，助力光子封装降本提效。

      展会现场，将展示产品实物与多套应用场景演示，覆盖星地激光通信核心器件组合、海底光缆监测、轨道交通感知、硅光芯片自动耦合等内容。欢迎卫星激光通信、光通信器件研发、海缆工程、传感应用、硅光模块产业链从业者莅临现场，围绕器件选型、项目落地、设备采购开展面对面技术研讨，共同推进星地激光通信、光纤通感与硅光封测技术的工程化应用。