为什么1.6T量产声音多，北美大规模出货却高度集中？

  ICC讯 AI算力的爆发，改写了高速光模块的产业节奏。传统数通时代，一代产品红利期能维持三到四年；而如今，从800G到1.6T再到3.2T，迭代周期被压缩到大约两年。而今年被称为1.6T元年，按常规节奏，明年1.6T是不是就成为出货的主要力量？讯石产研院认为并非如此——算力场景分化、功耗与成本博弈、地域需求错位，让不同速率产品长期分层共存。带宽、功耗、成本、运维这几大因素互相拉扯，共同划定了每一代产品的市场天花板和生命周期。800G体量依旧庞大，1.6T 接棒但受供给硬约束

  先看800G。很多人现在把目光全盯在1.6T上，但从出货规模来看，今明两年800G依然是绝对主力。根据ICC讯石产研院的研判，2027年800G全球需求量预计能达到8000万只。

数据来源：ICC讯石产研院

  这么大一个盘子，背后有三重支撑：

  1.能批量供货的厂商已经超过10家，供应端不再被少数几家垄断；

  2.需求来源覆盖北美、国内智算和东南亚市场，高度分散；而且一线产业走访反馈，下游实际需求基本面依然乐观。

  3.巨大的基数加上分散的竞争格局，意味着800G不会因为1.6T的崛起而快速落幕，反而会给二线模块厂和上游物料商带来实实在在的量增机会。

  1.6T的接力效应从2026年才开始显现，预计2027年整体出货能达到6000万只，需求重心集中在北美AI集群，硅光方案也已经跻身主流，硅光方案占比达70%。需求前景确实可观，但供应端瓶颈才是决定1.6T业绩上限的关键。目前行业龙头已经把核心物料锁到了2028年。

  想实现1.6T对800G的出货反超，首先得过产能这道坎。现在全球范围内，只有旭创、新易盛、Coherent这三家具备面向北美AI集群的批量供货能力。产能爬坡进度、200G  EML激光器和硅光器件的供给缺口，实实在在地压制着1.6T的放量速度。未来两年，手握有效产能的头部企业，将充分享受份额红利和议价权，这一点从三家财报的增长表现更为明显。

  热闹宣传背后：为什么 1.6T 量产声音多，北美大规模出货却高度集中？

  这就引出一个很有意思的行业问题：为什么很多厂商在展会和宣传中都声称“已具备1.6T量产能力”，但真正拿到北美大厂规模化订单的，却还是那三家？

  实际样品送样和规模商用之间，隔着好几道现实壁垒。

  上游物料——200G  EML、高速DSP等核心芯片产能被头部厂商提前长单锁定，二线厂商就算模块设计做出来了，拿不到足够核心器件，就根本没法大规模产出。

  客户准入——北美AI大厂的完整认证周期长达12到24个月，不只看硬件性能，还包括长时间现网挂机验证、工厂验厂、海外属地化制造等一系列严苛要求。

  制造交付——1.6T高速封装对工艺和信号完整性要求极高，量产良率爬坡难度大，因此，1.6T的规模量产对部分厂商带来更多成本压力。

  订单结构——头部厂商拿到的是长周期框架滚动大单，持续按月提货，而多数二线厂商拿到的多为零散测试订单或小批量试点，不属于持续性规模供货。这几重门槛叠加，造成了行业“宣传很热、批量出货很集中”的现实局面。

  但回到产业客观规律，任何高速光模块产品都很难长期维持高价格区间。眼下行业正兴起一股扩产热潮，各家加码产能的同时，也为未来埋下了供给过剩的隐患。当供给跟上需求，价格下行、红海竞争，是光模块绕不开的周期宿命。

  所以，站在2026年这个节点看，800G提供的是量增安全垫，1.6T考验的是产能卡位能力，而3.2T/NPO则是当前行业认为的下一个爆发点。

  真正值得关注的，不是简单追逐“最新速率”，而是看清这三条赛道并行、各自逻辑迥异的结构性机会。光模块的周期故事，从来不是一代取代一代，而是多重约束下的动态博弈。谁能跨过产能、认证、制造和长单这几道门槛，谁才是在这场长跑中笑到最后的人，而这些年旭创的发展堪称行业典范。更多关于1.6T的观点欢迎留言讨论。

  最后打个广告，8月27日 （下周四）14:00 ，讯石联合是德科技举办的《下一代 AI基础设施验证：1.6/3.2T主题测试线上研讨会》。讲师有是德科技、Dell及Siemon的专家们讨论1.6T光模块部署、铜缆/光纤连接权衡、1.6T/3.2T物理层至网络层测试更新，直播间还有相关白皮书下载，务必扫码预约才能观看：

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