2030年全球OCS市场将超过80亿美元

  ICC讯  近日，市场研究公司Cignal AI发布《光路交换机市场——2026年第二季度》报告，将光路交换机（OCS）市场预测上调至2030年超过80亿美元。较此前预测的大幅上调反映了对Nvidia及其他GPU网络中新兴Scale Up机会的新可见性，该机会将补充Google已建立的Scale Out（TPU）应用。本次报告更新提供了详细的Scale Up模型、更新的OCS端口与XPU比率，以及超过20家供应商的扩展厂商覆盖。

  Cignal AI光器件首席分析师Scott Wilkinson表示：“OCS始于Google的故事，我们一直在寻找下一个大批量客户或应用，而它就是下一代基于光学的scale-up架构。随着Nvidia通过CPO和NVL576等多机架架构将光学引入Scale Up，OCS获得了第二个市场，其规模可与当前主导OCS销售的TPU部署相媲美。”

  由于市场规模在很大程度上取决于少数几个高度可变的假设（每端口价格、XPU出货量），OCS报告包含一个交互式工具，允许用户将其自己的TPU和GPU出货量预测替换Cignal AI的预测，并查看预测如何变化。

  《光路交换机市场——2026年第二季度》要点：

  - TPU网络的Scale Out目前仍是唯一的规模应用，并将在未来两到三年内继续主导市场。近期收入集中于Google，其OCS开发此前为内部进行，但正转向第三方供应商。

  - GPU网络中的Scale Up是一个新兴应用，与机架到机架光学互连相关，特别是在Nvidia的机架级路线图中。Nvidia计划在其即将推出的Rubin Ultra NVL576架构中集成OCS，预计2028年开始大批量出货。

  - OCS收入预计在2026年至2030年间以超过30%的年复合增长率增长。按应用划分的收入和端口出货量在报告中有详细说明。

  - 随着基于硅光子的初创公司引入，供应商阵营持续扩大。Google已向Lumentum、Coherent和Huber+Suhner发放采购订单，正从内部开发转向竞争性商业供应体系，但scale-up应用为基于硅光子的供应商提供了引人注目的切入点。

  - OCS部署重塑了数据中心收发器需求。单光纤FR光学器件和OCI MSA等标准优于并行光纤DR光学器件，更高光功率和用于双向操作的环形器等定制化方案正变得更加普遍。

  关于报告

  Cignal AI的《光路交换机市场报告》提供了OCS技术、应用和竞争格局的全面分析，包括Scale Out（TPU）和Scale Up（GPU）网络的详细覆盖、OCS端口与XPU比率，以及至2030年的市场规模和端口出货量预测。报告介绍了超过20家OCS供应商，涵盖MEMS、液晶、压电、机器人和硅光子技术，并研究了OCS部署对数据中心收发器的影响。

  关于Cignal AI

  Cignal AI为网络组件和设备市场及该市场的终端客户提供主动且富有洞察力的市场研究。我们的工作融合了多学科的专业知识，以形成对网络通信演变的独特见解。

  我们的研究受到领先的光器件制造商、系统供应商、超大规模企业以及整个网络行业投资者的信赖。