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格芯CEO:硅光收入2026将翻倍以上 从晶圆迈向完整光学引擎

摘要:格芯Q2营收17.86亿美元,通信基础设施与数据中心市场同比增长62%。CEO Tim Breen表示2026年硅光子收入将翻倍以上,锗硅产能已超额预订至2027年。公司正通过SCALE平台从晶圆供应商向完整光学模块制造商转型,获美商务部3亿美元意向资助加速技术布局。

  ICC讯  格芯第二季度业绩强化了其最新获得美国政府支持的硅光子投资的商业逻辑。公司Q2营收17.86亿美元,同比增长6%,非IFRS毛利率29.9%,同比提升近5个百分点。通信基础设施与数据中心市场表现最为突出,营收同比增长62%,环比增长20%。格芯现预计该板块全年增长50%至60%,高于此前30%左右高位的预测。

  业绩使公司近期与美国商务部签署的意向书有了不同的解读视角。拟议的3亿美元资助并非从零创造市场,而是加速一个需求已快速上升、客户正要求更多产能、格芯同时扩展技术路线图和制造版图的领域。

  格芯CEO Tim Breen表示,公司预计2026年硅光子收入将翻倍以上。公司已与五大光收发器供应商中的四家合作,围绕SCALE平台有七个活跃客户项目,Q2完成一次SCALE相关设计流片,预计Q3将再次流片。

  关键技术通道需求趋紧

  整体晶圆厂利用率处于80%以上高位,仍有一定增长空间,但压力分布不均。需求最强的是与光网络相关的特定技术通道,尤其是硅光子和锗硅。格芯表示锗硅产能已超额预订至2027年,硅光子需求持续上升。公司正扩大佛蒙特州产能,增加纽约州马耳他产量,并在新加坡认证额外300毫米锗硅产能。

  Breen表示,公司可在现有设施内相对快速地增加产出,这一信心促使其上调了全年预测。结果形成分层基础设施战略:短期内可从现有晶圆厂增加产出,未来几年需增加材料、光纤连接、先进封装、混合键合和光模块集成等更专业的能力。

  光子学向处理器靠近

  增长反映了AI系统数据移动方式的更广泛转变。铜仍广泛用于短距离连接,但带宽和功耗需求正推动光连接逐步靠近处理器。Breen预计到2030年光连接将占数据中心连接的至少70%,且当前证据表明这一预测可能偏保守。

  格芯CTO Gregg Bartlett表示,公司于2015年开始投资硅光子,因为相信铜最终会遇到带宽限制。Bartlett对EE Times表示:“如果你相信物理学,就应该相信光子学最终会成功。只是需要耐心维持持续的投资水平。”

  AI加速了这一转变。随着系统连接更多GPU和其他处理器,挑战已不仅是计算本身,还包括在处理器、内存、交换机和机架之间移动数据,同时不消耗过多功耗或占用过多物理空间。

  格芯目前的硅光子业务仍以可插拔光收发器为主,但公司正为近封装光学和共封装光学做准备。格芯预计NPO将于2027年开始爬坡,CPO于2028年爬坡,许多客户同时推进两种架构,将NPO作为迈向CPO的过渡步骤。

  获取更多模块价值

  SCALE的战略意义在于格芯不打算止步于生产硅光子晶圆。Bartlett将SCALE描述为完整光学引擎,结合光子集成电路、电子集成电路、驱动芯片、跨阻放大器、光纤连接、键合和测试。成品将是已知合格的光学模块,可集成到包含GPU、CPU或其他处理单元的更大系统中。

  第一代采用热压键合。第二代在商务部资助支持下将转向铜混合键合和更高密度集成。项目还包括下一代光纤连接技术和新型调制器材料。Bartlett估计晶圆仅占完整光学模块价值的20%至25%,其余来自集成光子和电子组件、低损耗光纤连接以及电气和光学测试。

  Bartlett表示:“我们认为能够提供光学模块是一个关键控制点。”格芯预计模块业务将产生可观收入,并对公司“显著增厚利润率”。

  华盛顿瞄准AI的下一个瓶颈

  商务部的决定也反映了美国产业政策的转变。早期半导体支持主要侧重于通用晶圆产能,最新投资更具针对性,资金投向可能制约AI基础设施的技术——包括光子学、先进封装和电源。

  Clark Street Associates CEO Stephen Empedocles对EE Times表示,AI系统的瓶颈日益是数据移动而非处理器本身。“你看到的是整个供应链在美国境内的垂直整合资助。”

  Clark Street Associates合伙人VJ Sahi表示,该资助不应主要被视为追赶努力。“我认为不能说它是为了解决市场失灵,更多的是确保美国在这一领域保持领先地位。这是确保我们保持最先进光子技术的对冲。”

  资助也反映了对拥有活跃客户和明确生产路线图的成熟制造商的信心,是对现有战略的加速而非未经验证的概念。Bartlett表示格芯希望建立涵盖晶圆技术、先进材料、光纤连接、组装和测试的美国本土能力,同时通过在美国和新加坡的运营为客户提供地理多样性。

  执行考验仍在前面

  资助仍为意向书而非最终合同,最重要的里程碑尚未公开。格芯表示第一代SCALE产品预计2028年进入量产,第二代应于2028年底准备就绪供客户原型制作,生产可能于2029年开始。

  Clark Street认为政府付款应与里程碑挂钩,要求格芯在现有商业路线图之外交付更多成果。但衡量这种增量影响将很困难,特别是市场已在向格芯方向移动。

  财报电话会议清楚表明需求已不再具有投机性。格芯数据中心业务快速增长,客户正在流片设计,支持光网络的技术产能趋紧。因此3亿美元承诺不仅是对未来研究的补贴,更是一场地缘政治赌注——赌格芯能在AI基础设施遭遇下一个瓶颈之前,将当前需求转化为更高价值、立足美国本土的光子学制造平台。

  来源:EE Times

  原文:https://www.eetimes.com/globalfoundries-growth-makes-the-case-for-a-u-s-photonics-buildout/

内容来自:讯石光通讯网
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