讯石月报：海内外光通信企业绩高增 硅光扩产与CPO进程提速

  核心观点：

  康宁推出的玻璃桥通过无源耦合+半导体级工艺解决高密度光互连痛点，2026-2027年对现有产业链冲击有限。

  近20家光通信企业密集布局港股上市，通过A+H双融资平台推进国际化战略、扩产及技术研发。

  全球硅光/CPO产业从技术验证阶段进入实质量产投入期，代工产能成为竞争焦点。

  7月光通信企业进入业绩集中发布期，企业业绩呈现AI驱动下的高景气态势。上游光模块、光芯片及光纤光缆企业普遍大幅预增，核心受益于全球AI算力投资与数据中心建设加速。

  ICC讯  ICC讯石产研院发布《全球光通信市场动态（7月）》报告。报告已通过邮件发送至会员邮箱，敬请查收，如有疑问欢迎联系：15989420950 冯经理。

  2026年7月，全球光通信行业在AI算力基础设施建设的强劲拉动下呈现高景气运行态势。台股光通讯板块在经历6月剧烈波动后实现V型反转，上半年13家相关企业合计营收同比增长约18%，联亚、东典等头部厂商增幅翻倍。

  7月，国内光通信上市企业进入密集的财报预告发布期。从业绩预告看，上游光模块、光芯片及光纤光缆企业普遍大幅预增，新易盛、长飞光纤、源杰科技、联讯仪器等净利润同比实现数倍增长，谷歌、康宁等海外巨头资本开支与光通信业务销售持续高企。

  产业动态方面，全球硅光扩产潮加速推进，格芯获美国CHIPS法案3亿美元资助、Tower半导体宣布40亿美元日本扩产计划，台积电、美光、联亚等纷纷加码先进封装与硅光产能，上海工研院硅光芯片实现量产；AOI扩建800G/1.6T产能，普睿司曼与Molex签署55亿欧元长期协议，长芯博创签订45亿元光纤光缆合作协议；设备端ASML计划2027年EUV产能提升30%，罗博特科获1.29亿元光学设备大单。

  7月，随着中际旭创港股上市，光通信企业赴港上市潮进入高潮，上半年光通信港股上市企业募资总额突破千亿港元，A+H双平台成为龙头企业全球化布局标配。AI算力投资正从规模扩张进入兑现验证阶段，CPO/NPO架构商业化进程稳步推进，预计2028年后逐步进入规模渗透期，光通信产业链从芯片、器件到设备的全链条扩张态势明确。

  GlassBridge是康宁2026年推出的晶圆级玻璃基光互连组件，专为CPO/NPO架构中光子芯片与光纤的高密度连接设计。其核心优势在于无源耦合与IOX离子交换工艺，实现被动对准、低损耗（低至1.5dB）及高通道密度（>24通道），较传统FAU在集成度与可扩展性上显著提升。康宁凭玻璃配方、IOX专利及TGV工艺构建技术垄断，并与英伟达、Meta等巨头深度绑定。短期GlassBridge对FAU为"补充"而非"替代"，2028年前影响有限。

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