仕佳光子半年业绩创新高：光芯片器件收入破12亿，泰国子公司夯实海外供应

  ICC讯 7月31日，仕佳光子公布了其2026年上半年业绩报告。

  报告显示，2026年上半年公司是先营业收入为14.95亿元，去年同期为9.93亿元，同比增长50.66%。归属上市公司股东净利润为3.155亿元，去年同期为2.17亿元，同比增长45.3%。

  从业务结构来看，公司主营业务收入为14.78亿元，占营业收入的98.81%。其中，光芯片及器件产品收入为12.43亿元，同比增长77.64%；室内光缆产品收入为9752.34万元，同比增长58.89%。公司表示，业绩快速增长主要系受AI算力需求驱动，数通市场快速增长，公司适应市场需求，产品竞争优势凸显，客户认可度提高，订单较上年同期增加。同时，公司持续提高运营管控能力，加强降本增效工作，提高产品良率，产品竞争力增强，盈利能力提高。

  研发投入方面，2026年上半年公司研发投入为5942.51万元，全部费用化，研发投入占营业收入的比例为3.97%。研发投入占营业收入比例较上年同期下降2.22个百分点，主要是营业收入增速快于研发投入增速所致。公司始终坚持“以芯为本”的研发战略方向，持续深耕核心技术，并在关键研发领域保持战略性投入。其中：光芯片相关研发投入延续增长态势；光纤连接器跳线和室内光缆研发支出则有所回落，主要由于上年同期 MPO、MMC 高速连接跳线尚处研发初期，物料投入较高，而本报告期相关产品工艺路线已趋于成熟，研发材料支出相应减少。截至报告期末，公司累计获得各类知识产权313项，其中发明专利66项。公司在报告期内新增申请知识产权17项，其中发明专利12项；新增获得授权知识产权13项，其中发明专利6项。

  展望未来，仕佳光子表示将继续坚持“以芯为本”的研发战略方向，依托覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的完整IDM全流程业务体系，持续深耕光芯片核心技术。公司将把握AI算力需求驱动下数通市场快速增长的产业机遇，围绕800G/1.6T高速光模块、硅光配套光源、CPO先进封装器件等前沿方向推进技术迭代与产业化。

  在产能建设方面，公司正有序推进投资12.65亿元的高速光芯片与器件开发及产业化项目，并计划通过向特定对象发行A股股票募集28亿元资金，为原有在建项目的升级扩产提供支撑，以稳定保障客户订单交付能力。同时，公司加快推进泰国子公司产能建设与运营，积极优化全球供应链布局，以应对国际贸易环境变化带来的潜在影响。在光学传感等新兴领域，公司将持续拓展车载激光雷达、气体传感等高端应用场景，进一步丰富产品矩阵，夯实以光芯片为核心的差异化竞争壁垒。