Omdia：人工智能需求推动2026年半导体市场增长94.1%

  ICC讯 Omdia已将其2026年半导体收入预测上调至同比增长94.1%，这得益于DRAM和NAND的强劲增长，因为AI需求持续超过全球供应。内存IC目前预计将在2026年占半导体总收入的50%以上。AI需求已超出行业当前生产和封装芯片的能力，HBM、先进封装和节点产能的瓶颈预计至少将持续到2027年。

  AI需求对HBM供应和先进封装产能构成压力

  HBM供应仍然受到根本性限制，因为其生产比标准DRAM复杂得多，并且仅依赖三家能够大规模制造的供应商：SK海力士、三星和美光。英伟达、AMD、英特尔和谷歌等公司的AI加速器需要HBM堆叠，进一步加剧了需求。先进封装已成为另一大瓶颈，台积电的专用生产线处于满负荷运转状态。由于专用设备的交货期较长，产能无法快速扩张，而ASML和东京电子等供应商自身也面临制造限制。

  先进节点产能面临类似压力。台积电的2nm和3nm节点主要由英伟达、AMD、博通和苹果等公司预订。与此同时，AI模型的计算需求增长速度远快于晶圆厂产能的扩张速度。

  内存定价和元件成本影响应用领域

  随着半导体收入增长越来越集中于AI相关应用，其他市场正面临巨大的成本压力。智能手机、PC和消费电子产品正经历更高的元件成本，而汽车和工业电子市场也必须与AI需求争夺封装和内存IC资源。在内存IC方面，DRAM供应商正在优先生产HBM和其他高利润产品，这使得商品内存的定价和交货期越来越不稳定。在封装方面，老旧和中端产品受直接影响较小，但需要2.5D或3D封装的产品必须与AI GPU和其他高优先级芯片争夺相同的产能。在先进节点产能方面也出现了类似趋势，AI处理器被优先于PC和智能手机芯片。因此，CPU和SoC可能面临延迟和更高的平均售价（ASP），或比预期更长时间停留在较旧的工艺节点上，从而拖慢性能和能效的改进。

  计算与数据存储引领半导体收入增长

  计算与数据存储将领跑所有应用市场的半导体收入增长，2026年同比增长超过150%，接近1万亿美元。这一增长将由数据中心服务器和其他内存密集型应用的强劲需求，以及更高的内存IC定价共同推动。

  消费电子和无线应用在2026年的半导体收入增长方面也呈现出相对强劲的前景。智能手机价格上涨始于2025年第四季度，目前仍在进一步上涨，特别是在高端层级，更健康的利润率可以更好地消化上涨的内存成本。这一策略正在缩小中端与高端机型之间的价格差距，鼓励消费者升级至更高端的设备。苹果的iPhone 18和iPhone Fold，以及谷歌的Pixel 11 Pro Fold均预计将于今年晚些时候发布，通过新增功能和AI能力增加半导体元件用量。智能手表、健身与健康可穿戴设备、游戏主机和OLED电视也预计将实现可观的半导体收入增长，这得益于更高的元件成本和持续的市场需求。

  Omdia高级首席分析师Myson Robles-Bruce表示：“从2026年中期到2027年初，半导体市场将由持续强劲的AI需求所定义。产能仍将受限，先进节点将被高度利用，内存和先进封装成本将继续上涨。与AI基础设施直接相关的投资将推动创纪录的芯片消耗，而非AI市场将继续面临供应限制。”