无晶圆厂芯片商Xsight Labs获Fidelity领投3亿美元，押注开放可编程网络芯片

  ICC讯  Xsight Labs是一家无晶圆厂半导体公司，为新一代超大规模、边缘及AI数据中心网络提供智能连接解决方案。该公司宣布完成一轮超3亿美元融资，投后估值达28亿美元。本轮融资由Fidelity Management & Research Company领投，新老投资者共同参与。

  Xsight Labs首席执行官Yossi Meyouhas表示：“这一估值证明了团队不懈的执行力，也反映出市场对替代封闭、遗留架构的高性能方案的需求。我们感谢新老投资者持续对这支团队寄予的信任。”

  此次融资紧随该公司快速扩大的商业势头。Xsight Labs的E1数据处理器（DPU）和X2交换机已被多家全球网络运营商选中，用于驱动新一代边缘和网络基础设施。Xsight Labs的芯片目前也正在一级超大规模云服务商的实验室中进行评估，同时该公司在服务提供商和OEM厂商中的设计中标名单也在不断增加。

  运营商和厂商为何选择E1和X2

  网络运营商和厂商在边缘及数据中心面临着前所未有的规模、延迟和功耗限制。Xsight Labs是唯一一家同时出货完全可编程且开放的高端DPU和以太网交换机的半导体公司。E1和X2的架构同时解决了这三项限制：

  连接规模下的线速800G处理。E1以全800 Gbps线速每秒处理数百万条连接，且零丢包。它是首款出货的800G DPU，也是首款完成SONiC-DASH Hero 800G验证的产品，在行业标准基准测试中可持续维持每秒超过1400万条连接。硬件加速的内联加密（AES-GCM/XTS）以相同线速为流量提供安全保障。

  不存在"慢速路径"。全部64个Arm Neoverse N2核心直接位于数据路径之中，因此路由、遥测和包检测功能在每个数据包上均以线速运行，而不会被转交给一个性能不足的异常处理程序，从而拖慢整体速度。

  完全开放的标准Linux环境。E1开箱即可运行原生Linux、DPDK和SONiC，让工程团队无需受专有SDK锁定，即可部署现有软件栈，从而加速开发并缩短上市时间。

  功耗效率。E1以超高效的低于75W功耗运行，提供较前代设计高4倍的每瓦性能，降低了扩展中的边缘和数据中心基础设施的能源占用。相同的功耗性能配置同样适用于受限环境，包括卫星通信与连接、移动数据中心，以及其他空间和功耗受限的部署场景。

  12.8 Tbps可编程交换。X2是一款完全软件定义的以太网交换机：其数据平面在部署后可通过XISA（Xsight指令集架构）进行重新编程，并完整集成SONiC，让运营商和厂商能够在软件中添加协议和功能，而无需等待新硅片。

  交换效率。X2以低于200W的功耗运行，具有确定性的低于700纳秒延迟，且功耗配置较传统12.8 Tbps交换机低40%，从而降低机架顶端的功耗和冷却成本。

  资金用途

  新资金将加速多代交换机和DPU的产品路线图，包括对新兴超以太网联盟（UEC）标准的支持；在美国、以色列、欧洲和亚洲扩充工程及客户支持团队，以支撑这一快速扩张；并扩大制造、供应链及客户交付运营规模，以履行一级大客户的高批量订单。

  本轮融资由Fidelity Management & Research Company领投，Aliya Capital Partners、Atreides Management、Artisan Partners、Battery Ventures、Diagonal Capital、Intel Capital、Key1 Capital、Maverick Capital、Sienna、T. Rowe Price、Union Group和Valor Equity Partners共同参与。