永鼎股份子公司鼎芯光电斩获11.33亿元激光器芯片大单

  ICC讯  江苏永鼎股份有限公司7月30日发布公告，公司控股子公司苏州鼎芯光电科技有限公司于近一个月收到A客户、B客户关于大功率激光器芯片产品的采购订单，相关订单合计金额约11.33亿元人民币（含税）。

  根据公告，A客户订单金额为5.42亿元人民币（含税），履行期限自订单生效之日起至2027年12月10日；B客户订单金额为0.87亿美元（含税），折合人民币约5.91亿元，履行期限自订单生效之日起至2028年1月3日。订单生效条件为收到客户采购订单并确认生效，交付地点为买方指定的地点。

  公告指出，上述订单属于公司日常经营性订单，公司已履行内部审批程序，无需提交董事会、股东会审议。A客户、B客户具有良好的信用及履约能力，与公司不存在关联关系，公司已履行内部涉密信息披露豁免程序，对订单对方的相关信息予以豁免披露。

  公司表示，若订单顺利实施，预计将对公司2026年度及2027年度经营业绩产生积极影响，公司将根据具体订单规定及收入确认原则在相应会计期间确认收入。公司正有序推进产能扩充工作，为规模化批量交付提供保障。同时，公告提示在订单履行期间，可能存在订单变更、中止、终止或不可抗力等风险，导致订单无法如期或全面履行。以上订单按约定分期交付，公司将持续跟进订单执行情况并及时履行信息披露义务。

  光通信激光器芯片伴随着AI算力增长而需求急剧增长，AI高速光模块订单交付压力传递到上游光芯片产业链。根据ICC讯石产研院预测，2026年底全球EML激光器产能预计相比2025年增长一倍。同时，硅光方案（PIC+CW激光器）在800G、1.6T市场已经占据更大份额。ICC讯石深入光模块产业链交流，发现主流光模块厂商的出货芯片类型（EML：硅光）从50%：50%，到30%：70%，再到10%：90%。无论是EML还是硅光应用CW Laser，供应链皆存在较大缺口，主要是晶圆产能受限，扩产周期较长。