【讯石观察】全球硅光扩产潮涌：格芯获CHIPS资金 Tower日本扩产

  ICC讯  2026年7月，全球硅光子产业接连传出重大投资消息，将这一领域的竞争热度推至新高。

  7月14日，Tower Semiconductor率先宣布在日本启动双轨战略扩产计划。仅两周后，格芯于7月29日宣布获得美国CHIPS法案约3亿美元资助，用于加速下一代硅光子技术研发。

  格芯：3亿美元CHIPS资金支持NPO/CPO部署

  格芯已与美国商务部签署意向书，将获得CHIPS研发办公室约3亿美元资助，用于加速下一代硅光子晶圆技术、新型光学材料和先进封装（包括3D混合键合）的研发。该投资将支持近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）的部署，直接建立在格芯近期推出的SCALE平台基础上——该平台旨在实现400Gb/s性能和较当前代际产品5倍的能效提升。

  格芯CEO Tim Breen明确表示：“十年来，行业一直在讨论从铜到光学的转变——今天它已经到来。”格芯CTO Gregg Bartlett进一步指出，公司正在将NPO和CPO推向高量产。

  这一表态获得了产业链上下游的罕见集体呼应。AMD、博通、思科、英伟达、微软、Meta、Marvell、Lumentum、康宁、高通等十余家行业巨头的核心高管同日发声支持。英伟达CEO黄仁勋表示：“硅光子对这一未来至关重要，格芯带来了在美国实现这一目标的制造专长。”微软Azure硬件系统总裁Rani Borkar则指出，硅光子是满足下一代AI基础设施需求的重要使能技术。

  Tower：40亿美元日本扩产，从第二梯队直追第一阵营

  稍早的7月14日，Tower Semiconductor宣布在日本启动双轨战略扩产：第一轨将原有荒井工厂改造为300mm硅光子产线，预计2027年第四季度实现量产；第二轨在鱼津工厂旁新建300mm制造厂房，预计自2029年起显著增厚业绩。两轨总投资约40亿美元，日本政府提供10亿美元补助。

  Tower CEO Russell Ellwanger表示，公司目标在2028年实现36亿美元营收和12亿美元净利润。这一数字若兑现，意味着Tower将从当前的硅光代工第二梯队直接挑战第一阵营。

  此前，Tower已公布2025年上半年硅光产品量产规模同比5倍的增长，2026年下半年产能目标为2025年第四季度的2.2倍。市场数据显示，Tower 2028年70%以上硅光产能已被预定。

  中国硅光：融资活跃、产线开工，进入实质投入期

  在全球代工巨头竞相扩产的同时，中国硅光产业也在过去半年间进入密集的实质投入阶段。

  融资层面，多家创业公司完成新一轮资金募集。2025年12月，映讯芯光完成近亿元Pre-A融资，聚焦CPO和AI应用；同月，量引科技完成数千万元天使轮融资，技术路线覆盖MZM与MRM双轨。2026年4月，宏芯科技完成近亿元Pre-A融资，目标推动硅光模块年产能突破三十万只。

  产线建设方面，2026年3月，由长光华芯、亨通光电、东辉光学共同发起的星钥光子50亿元硅光项目正式开工，建设国内首条专业8英寸硅光集成芯片量产产线。同月，赛勒科技与格罗方德达成战略合作，共推200G/Lane硅光接收芯片规模化量产，同步提供100G/200G发射芯片方案，第三季度启动量产，产品适配800G/1.6T光模块与CPO系统。

  设备环节也反映出下游扩产的刚性需求。2026年4月，罗博特科旗下FiconTEC签署2.46亿元硅光设备大单，该合同占公司2025年度营收约25.9%。

  从近半年的节奏来看，中国硅光产业正在弥合设计与制造之间的断层。创业公司密集融资、50亿级产线项目开工、设备大单落地、设计企业与全球主流代工厂达成量产合作——国产硅光正从纸面方案走向产线交付。

  硅光为何进入全面扩产期？

  两起扩产消息的背后，是硅光产业正在经历的根本性转变。

  需求侧拉动明确。 2026年，800G光模块全球需求预计在4500万至5000万只区间，1.6T需求在2500万至3500万只之间。从技术路线看，800G产品中硅光方案占比已超过50%；1.6T产品中，硅光方案占比预计达到70%至80%。硅光已从“可选项”变为“主选项”。

  EML缺口是直接催化剂。 2026年全球EML光芯片需求约3.5亿颗，产能约2.5亿颗，缺口约1亿颗。Lumentum在2026年5月的财报电话会议上披露，公司发货量较客户需求低约30%，供需失衡较此前进一步扩大。EML扩产周期长达2-3年，这为硅光打开了明确的替代窗口。

  CPO是下一阶段的关键变量。 台积电COUPE引擎采用SoIC-X芯片堆叠技术，2025年小批量验证，2026年以CPO形式集成到CoWoS封装，支持6.4T速率。英伟达已向Coherent和Lumentum各投入20亿美元，锁定硅光产能与技术。当光引擎从“模块内部”走向“芯片封装内部”，代工环节的战略价值将进一步提升。

  代工产能正在被锁定。 除格芯和Tower外，意法半导体PIC100平台已量产，计划2027年产能4倍；GlobalFoundries FotonixTM平台持续推进。全球主要代工厂的硅光产能正在通过长协、预订、投资等方式被下游客户提前锁定。

  需求向产业链上游的传导也在加速。台湾光通讯厂联亚光电近期公告投入30亿新台币扩充机器设备，其2026年上半年营收较2025年同期增长91%，CW激光器需求旺盛。此类上游材料与器件环节的扩产动作，正在成为硅光全链条扩张的缩影。

  从近期动态看产业趋势

  综观格芯、Tower和中国硅光的最新布局，可以归纳出三个共性趋势。

  趋势一：代工产能竞赛全球化加速。 格芯获得美国政府资金支持，Tower获得日本政府补助，中国星钥光子50亿产线开工，硅光子2.0阶段的核心特征正在兑现——竞争重心从“能不能做”转向“在谁的平台上做”。

  趋势二：地域多元化布局明显。 格芯扎根美国，Tower重仓日本，台积电在台湾推进COUPE，中国本土产线启动建设，全球硅光代工产能正在形成多极格局。各国政府和企业通过补贴、投资等方式推动产能建设，反映出硅光子已被视为AI基础设施的战略环节。

  趋势三：产业链全面共振。 从格芯的晶圆代工和先进封装，到Tower的300mm硅光产线，到中国从材料、设备到模块的全链条投入，硅光供应链的每一个环节都在扩产。与上一轮由电信和数通驱动的光通信周期不同，这一轮扩张的驱动力更加集中于AI算力基础设施的刚性需求。

  上一轮光通信产业的竞争，回答的是“谁做得最快”。这一轮硅光的竞争，正在回答“谁做得最深”——不仅是组装规模，更是代工能力、材料体系和先进封装的全方位较量。

  （本文综合ICC讯石相关报道及公开资料撰写）