格芯拟获$3亿CHIPS资金加速硅光布局 支持NPO/CPO部署

  ICC讯  格芯于7月29日宣布，已与美国商务部签署意向书，将获得CHIPS研发办公室约3亿美元资助，用于加速下一代硅光子技术的研发。硅光子是以光速传输数据的光学技术，支撑着驱动全球经济的AI和高性能计算数据中心。

  该资助将加速格芯开发下一代硅光子晶圆技术、新型光学材料和先进封装（包括经过验证的3D混合键合），以支持近封装光学和共封装光学的部署。这项工作直接建立在格芯近期推出的SCALE平台基础上，该平台旨在实现行业领先的模块化、400Gb/s性能和较当前代际产品5倍的能效提升。

  在一项单独协议中，美国商务部将获得格芯股权，约占总股本的1%，使美国公众能够分享格芯的增长。

  商务部长Howard Lutnick表示："通过今天的计算供应链投资，特朗普政府正在加速美国的创新引擎。这些战略投资将增强我们国家的国内能力，创造高薪就业岗位，并保持美国在半导体行业的前沿地位。"

  商务部半导体创新与投资执行主任Bill Frauenhofer表示："CHIPS研发激励措施将支持计算和通信网络的突破，超越传统的铜缆瓶颈，为下一代AI提供动力。加速国内光子能力和先进包装的研发，为美国工业提供了极致的带宽和能效，以安全快速地扩展复杂的AI工作负载。"

  硅光子：AI基础设施的关键使能技术

  硅光子通过光而非电信号传输信息，实现了超高带宽、高能效的数据传输——随着AI和数据中心工作负载的扩展，提供更高的性能、更高的互连密度和更低的功耗。格芯的硅光子平台正在支持当今的可插拔光学互连，并具有独特优势，能够支持行业向NPO和CPO的过渡。结合格芯近期推出的SCALE平台，客户获得了一条清晰的、可扩展的、基于美国的路径，以满足下一代架构的需求。这项工作将利用格芯在纽约州马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有能力，加速美国高量产硅光子制造的路径。

  格芯CEO Tim Breen表示："硅光子对于AI基础设施至关重要。十年来，行业一直在讨论从铜到光学的转变——今天它已经到来，随着工作负载变得更加复杂，以更高的带宽和更高的能效传输数据。格芯花了十多年时间建设技术、足迹和生态系统来引领这一转型，我们拥有经过验证的制造基础来扩展它——在美国——加速未来几代人的技术领导地位。我们很自豪能深化与美国政府、特别是CHIPS研发办公室的合作，以加速我们的项目。"

  格芯首席技术官Gregg Bartlett表示："随着我们加速开发下一代光学材料和共封装光学，格芯正在我们已经验证的光子器件组合、经过验证的3D混合键合和先进封装专长的基础上，结合我们的制造规模，将NPO和CPO推向高量产——为我们的客户提供一条直接的、基于美国的路径，为未来AI系统扩展光学连接。"

  行业领袖表态

  格芯正与领先客户合作，确保新兴的NPO和CPO架构及下一代光学引擎得到美国本土硅光子研发的支持。这些努力反映了对扩展驱动下一代AI和数据中心性能的技术的共同关注。

  AMD CTO兼EVP Mark Papermaster表示："随着AI系统的扩展，高效移动数据与提升计算性能同样关键。硅光子和先进封装将是提供下一代AI集群基础设施所需的带宽、能效和系统级连接的关键。我们欢迎格芯在美国本土创新和制造方面的持续投资，以及推进这些基础技术所需的更广泛的公私合作。"

  博通 光学系统部门副总裁兼GM Near Margalit表示："随着AI工作负载在规模和复杂性上的持续增长，扩展连接日益强大的计算集群的基础设施正成为行业定义性挑战之一。光学互连、硅光子和先进封装的进步对于实现下一代AI架构至关重要。格芯今天的公告有助于加强加速这些基础技术发展所需的创新生态系统。"

  思科 总裁兼首席产品官Jeetu Patel表示："随着AI基础设施的扩展，高效移动数据正变得与计算本身一样重要。硅光子和光学互连的进步对于实现未来AI系统所需的带宽、性能和能效至关重要。格芯对下一代硅光子技术的投资有助于加强未来AI网络和光学基础设施的基础。"

  康宁 董事长兼CEO Wendell P. Weeks表示："AI的快速增长正推动前所未有的带宽需求，使光学连接成为下一代数据中心的关键。满足这些需求需要整个生态系统的创新，从先进材料和光学组件到硅光子和封装。格芯今天的投资有助于加强扩展未来AI基础设施所需的美国创新和制造基础。"

  Lumentum CEO Michael Hurlston表示："AI正推动对光学连接的前所未有的需求，需要在传输更多数据的同时消耗更少功耗。应对这一挑战需要整个硅光子生态系统的持续创新，以及一个强大、有韧性的、能够扩展先进光学技术的美国本土供应链。格芯在硅光子和先进封装方面的投资，加上美国政府的支持，正在加速通往下一代光学互连的开放路径，这对未来AI和高性能计算至关重要。"

  Marvell 总裁兼COO Chris Koopmans表示："AI基础设施的瓶颈正从计算转向连接——在不受带宽或功耗限制的情况下在系统之间和系统内部移动数据的能力。作为硅光子和光学连接的领导者，Marvell欢迎对基于美国的研发的持续投资，以加速向NPO和CPO的过渡，这是扩展下一代AI基础设施的关键。"

  Meta 工程副总裁Yee Jiun Song表示："硅光子技术将在Meta未来几代AI基础设施中发挥关键作用。我们相信，多供应商、地理多元化的生态系统能产生最好的技术创新和最具可扩展性的高量产供应链，投资美国本土制造能力是实现这一目标的关键组成部分。"

  微软 Azure硬件系统和基础设施总裁Rani Borkar表示："下一代AI基础设施将需要在网络、光学互连和数据传输方面取得重大进展。硅光子是满足这些需求的重要使能技术。微软欢迎加速创新和加强开发未来AI驱动技术的生态系统的行业投资。"

  英伟达 创始人兼CEO黄仁勋表示："重建我们的供应链对于新的工业革命至关重要。扩展美国制造需要芯片、网络、光学、软件和制造等全方位的进步。硅光子对这一未来至关重要，格芯带来了在美国实现这一目标的制造专长。"

  高通 全球运营与供应链执行副总裁Kevin O'Buckley表示："随着AI在云端、企业和边缘环境的扩展，实现更高的性能和效率需要整个技术栈的创新。硅光子有可能在支持下一代AI平台方面发挥重要作用，帮助解决日益增长的带宽和连接需求。我们欢迎推进这一重要技术领域创新的努力。"

  关于格芯

  格芯是全球领先的半导体制造商，从云端到物理世界实现AI的大规模应用。通过与客户的深度合作，格芯为汽车、航空航天与国防、数据中心、智能移动设备、物联网和其他高增长市场提供差异化的、高能效和高性能的解决方案。格芯在美国、欧洲和亚洲拥有全球制造业务，是全球客户值得信赖的全面技术合作伙伴。格芯才华横溢的全球团队每天都专注于安全、长久性和可持续性。更多信息请访问www.gf.com。

  原文：https://gf.com/news-and-events/news/globalfoundries-signs-letter-of-intent-with-the-us-department-of-commerce-for-a-300-million-award-to-accelerate-us-silicon-photonics-leadership/