ICC讯 在生成式 AI 与万亿参数大模型的驱动下,数据中心互联网络正迎来新一轮的技术跃迁——向 1.6/3.2T 的过渡,正在重新定义现代数据中心架构的设计、验证和部署方式。 极高速率下的物理层连接挑战、复杂的真实工作负载仿真,以及端到端系统级的效能验证,正在重塑 AI 基础设施的建设标准。掌握前沿的布线策略与性能测试最佳实践,已成为企业占领算力高地的核心竞争力。
8月27日14:00-15:30,是德科技联合来自Dell以及Siemon的专家们举办《下一代 AI基础设施验证:1.6/3.2T主题测试线上研讨会》,深度剖析下一代 AI 基础设施的架构演进。本次研讨会内容将涵盖1.6T 部署、铜缆/光纤连接权衡、真实工作负载仿真及1.6T物理层至网络层测试更新,欢迎报名参会!
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会议日程:
本次会议内容主要包含以下几个部分:
01.AI基础设施设计与性能验证实践分享。
02.适用于可扩展 AI 环境的布线与部署策略。
03.1.6T 就绪状态的规划考量。
04.1.6/3.2T物理层及网络层测试技术更新。
- 演讲嘉宾-
James Wynia,戴尔科技的高级产品经理
Ryan Harris,Siemon技术销售总监
Avik Bhattacharya 是德科技高级产品经理
Linas Dauksa,是德科技AI 技术专家
邱燕东,是德科技网络应用与安全测试产品线技术专家
付军, 是德科技资深光通信技术方案工程师
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