Yole：2031年CPO市场将达1120亿美元

  ICC讯 Yole Group于2026年7月发布《数据中心共封装光学2026》报告。报告指出，CPO已从概念走向商业现实，其发展速度和规模远超2023年的预期。总CPO光学引擎收入在2026年至2031年间将呈现急剧增长（CAGR达228%），反映出仅在2025年，超大规模企业的资本支出就已接近5000亿美元。

  CPO走向主流：Scale Up赌注与AI互连重塑

  报告认为，Scale Up是CPO的"杀手级应用"：铜NVLink的传输距离限制在约2米，而每颗GPU带宽正朝着14.4 Tb/s的方向翻倍增长，这使得CPO成为实现更大GPU规模的唯一可行路径。Scale Up交换机光学引擎（Switch OE）增长约214%，而Scale Up计算光学引擎（Compute OE）也显著扩大，两者合计约占市场的94%，是预测中最大的收入来源。

  Scale Out仍是增量市场。可插拔方案在0.5至2公里传输距离上"足够好"，且网络仅占集群功耗约9%，因此Scale Out交换机光学引擎到2031年将维持较为温和的水平，该市场更多是供应链的成熟过程而非最终规模驱动力。

  报告指出，机遇在前端已确定但远未结束，将持续增长至2031年，Scale Up交换机和计算仍是主导引擎。NVIDIA的Scale Up CPO部署节奏仍是需要关注的关键信号。

  光学向封装迁移：AI计算中的CPO架构转型

  报告分析了四种架构——FRO、LRO、LPO和CPO——它们构成了一个将信号处理从模块转移到ASIC的渐进序列，以模块成本换取更低的功耗和延迟。FRO在长距离传输中仍是必需的，LPO在2025至2027年引领数据中心内部市场，而CPO处于演进的终点。

  CPO在密度和效率上胜出：铜在200G/通道下传输距离被限制在约10米，而CPO可达到约3.2 pJ/bit，相比铜的约10 pJ/bit，能耗降低约80%，同时交换机/XPU带宽正从51.2T向约204T攀升。

  封装和激光器是关键：TSMC的COUPE正在成为核心使能技术，Broadcom正将其CPO产线迁移至该平台。远程激光器的选择驱动系统物料清单和可靠性，而耦合是规模量产的关键瓶颈。Meta/Broadcom的Bailly现场数据令人鼓舞。

  CPO如何重塑光学互连供应链

  资本正在工业化：2025年底至2026年中，超过5000亿美元流入硅光子和CPO并购及融资，10多家现有企业通过收购进入光学价值链，从验证转向激光器、封装、光纤连接和测试领域。价值正在向光学引擎、先进封装和光源进行结构性迁移，耦合成为新的瓶颈，而DSP/转阻放大器供应商和商用可插拔供应商随着光学向封装迁移而失去份额。

  代工和封装是关键锁定环节：TSMC的COUPE难以复制，系统OEM、NVIDIA、Broadcom、AMD等捕捉机架级价值。目前正在涌现四种商业模式：垂直整合系统公司、增加CPO的芯片厂商、与超大规模企业合作的设计初创公司，以及集成商。NVIDIA是集成度最高的公司，通过TSMC COUPE制造控制设计全流程。

  专业公司主导耦合、组装和测试：Corning、FOCI、TFC、SENKO、Foxconn、FIT、Fabrinet、ShunSin、Micas、Celestica、Keysight、Ficontec、Teradyne和Chroma等公司在耦合、组装和测试环节至关重要，因为CPO无法像可插拔模块那样在现场更换。

  报告涵盖的公司

  3M、Accelink、Advanced Micro Foundry、Advantest、AFR、AIM Photonics、AIO Core、Alchip、阿里巴巴云、All Ring Tech、Alphawave、亚马逊AWS、AMD、Amkor Technology、Amphenol、AOI、Ardentec、Arista Networks、ASE Holdings、ASTAR、AsteraLabs、AttoTude、Avicena、AXT、Ayar Labs、百度、BizLink、Broadcom、Broadex Technologies、Browave Corporation、字节跳动、Cambricon、Casela Technologies、CEA LETI、Celestial AI、Celestica、ChipMOS、Chiral Photonics、Chroma ATE、Ciena、CIG、Cisco、Coherent、Corning、Credo、戴尔科技、Delta、DenseLight、DoGain、Enablence、Enlightra、Ennostar、Eoptolink、Eribel Systems、爱立信、EVERBRIGHT、Fabrinet、烽火通信、Ficontec、Finisar、FIT、FOCI、FormFactor、富士康、Fraunhofer、Fujikura、富士通、Furukawa Electric、Genuine Optics、GlobalFoundries、Google Cloud、Graphcore、GUC、H3C、Hakusan、HANA Micron、亨通集团、Hewlett Packard Enterprise、海信宽带、华为、Hyperlume、IBM、imec、IMECAS、工业技术研究院、中际旭创、Innolume、Innovium、英特尔、IntelliEpi、Inventec、IQE、Jabil、长电科技、Juniper、Keysight、KYEC、LandMark、联想、Ligent、Lightmatter、LioniX、Lumentum、Luminar、立讯精密、MACOM、Macrochip、Marvell、Maxim Integrated、MaxLinear、联发科、Meta、Micas、Microchip、Microsoft Azure、三菱电机、MixxTech、Molex、multiLane、Nanosys、National Semiconductor Translation and Innovation Centre、NcodiN、Nepes、Neptec Optical Solutions、NewPhotonics、诺基亚、NRC-CNRC、NTT、Nubis Communications、NVIDIA、O-Net、OpenAI、OpenLight、甲骨文、PETRA、Phix、Pilot Photonics、POET Technologies、Prysmian、QCT、QD Laser、Quanta Computer、Quintessent、Radiall、Ragile Networks、Rain Tree Photonics、Ranovus、Rebellions、Ruijie Networks、三星、Samtec、Scintil Photonics、SemiAnalysis、Semtech、SENKO、Shijia、信越、Shinko、讯芯科技、Sigmui Technology、Sigurd、SilTerra、Sivers Photonics、中芯国际、SOITEC、Source Photonics、SPIL、STATSChipPAC、住友电工、TE Connectivity、腾讯、Tenstorrent、Teradyne、Terahop、Teramount、特斯拉、台通光电、Thorlabs、三环集团、Tower Semiconductor、TrueLight、T&S Communications、台积电、UMEC、联电、US Conec、UTAC、VLINK、VPEC、Winstek、纬创、Wiwynn、X-FAB、Xscape Photonics、Xsight Labs、X、Yamaichi、长飞光纤、中兴通讯等。