【讯石观察】台光通讯厂V型反转 扩产业绩双升

  ICC讯 近期台股光通讯板块经历剧烈波动。6月上旬受半导体研调机构SemiAnalysis报告影响，指出CPO相关产品出货时程恐延期至2028、2029年之后，叠加财经媒体人士示警股价跑得比基本面快太多，光通讯概念股于6月10日集体重挫，联亚、波若威、华星光、上诠、统新、前鼎、环宇等7档盘中亮灯跌停，光圣、光环、众达、联钧也下跌超过半根停板。次日，受美伊冲突升温和台积电卷入专利争议影响，台股盘中跳水逾千点，华星光连续第二日跌停，光圣、联亚、波若威、环宇也再度跌停。

  进入7月，板块态势逆转。7月7日，受英伟达Vera Rubin平台进入出货与量产阶段带动，上诠亮灯涨停站回600元（新台币，下同）大关。7月8日，联亚、上诠双双亮灯涨停，联亚涨190元重回2000元大关，上诠在外资调高目标价激励下攻上600元。波若威、光环、统新、前鼎、华星光盘中涨幅也超过半根涨停板。

  板块上半年营收：合计同比增18%，联亚翻倍领跑

  根据各公司公告的月度营收数据统计，2026年上半年13家光通讯相关公司合计营收为250.50亿，较2025年同期的211.66亿增长约18%。

  联亚以111%的同比增幅领跑板块，上半年营收从10.08亿跃升至21.26亿，与公司所言硅光相关产品需求增加、新增客户贡献营收的趋势相符。东典年增132%、统新年增70%、环宇-KY年增55%，增幅居前。上诠年减18%、众达年减21%、讯芯年减5%，为少数上半年营收下滑的公司。

  各公司亮点与扩产动态

  联亚6月营收4.21亿元，月增3.75%，年增128.14%，连续创历史新高。公司董事会通过不超过30.09亿元机器设备投资案，资金来源为自有资金及发行可转换公司债，以因应2028年后产能需求。联亚订7月15日为除权息日，每股配发现金股息3元及股票股利1元。公司预期今年度硅光相关营收有望较去年成长3倍，法人预估明年有望持续维持成长动能。

  讯芯 于6月26日召开股东会，董事长蒋尚义表示，公司51.2T CPO已进入小量生产，102.4T CPO已完成样品并出货给客户，并与台积电就COUPE技术合作，主要承接后段光学引擎领域业务，包括光纤阵列单元、光栅耦合器等相关技术整合与验证。讯芯同时完成董事改选，新增两位独立董事张美玲与左大川，均为蒋尚义在台积电时期的老同事，旨在补强法务与专业经理治理能力。

  针对市场关注的玻璃基板，蒋尚义判断目前第一阶段（确认材料优势）大致已完成，但第二、三阶段（确定材料种类制程、建立供应链量产）仍未完成，真正作为基板材料应用至少需3至4年。讯芯现阶段将持续观察，不会贸然大举投入。

  资本支出方面，讯芯预计今明两年合计达40至50亿新台币，主要投入CPO自动化生产线与先进封装。越南新厂效益今年底逐步发酵，明年量产效益更显著，但初期对获利率会有压力，类似台积电海外建厂初期经历一至两年获利率下滑再逐步爬升。公司预期今年营收可望双位数成长，明年成长幅度有机会更高。

  波若威 受惠光纤套件打入辉达CPO生态系，相关CPO光纤套件与配线盒预计今年下半年量产出货，第三季小量试产，第四季月产能可望达千级，明年第一季挑战月产万级规模。公司今年成长动能主要来自AI数据中心光纤接线盒、1.6T高速光纤套件、800G/1.6T客制化传输线等三大产品应用。

  华星光 法人看好华星光今年受惠400G模组稳健出货、CW Laser需求扩大、800G模组下半年放量等三大动能。

  光圣 受惠AI数据中心部署带动光纤通讯需求增长，订单能见度已见年底，下半年业绩有望优于上半年。光圣第一季毛利率55.41%，较去年同期增加近6个百分点，已连续三季维持在50%以上。

  联钧 主力产品激光器封装需求强劲，订单能见度已到2027年底。联钧通过持股过半的子公司源杰科技，串联硅光子晶片、封装到模块的一条龙服务，成功卡位CPO。公司表示800G产品预计今年底放量，1.6T产品则预计2027年导入应用。

  在材料端，中国于5月底核准今年首批磷化铟（InP）基板出口放行，缓解了光通讯市场超过一年的产能瓶颈。受此消息激励，全新及环宇于6月16日亮灯涨停。全新光电子业务已成为驱动成长的核心引擎；环宇受惠光感测器产品需求强劲，法人预期下半年业绩优于上半年。

  此外，Space X上市首日市值达2.1兆美元，激荡低轨卫星与光通讯滤光片需求，东典光電、统新于6月15日双双亮灯涨停。东典5月营收年增159.98%，统新5月营收年增70.17%。

  行业展望：CPO递延争议与长线趋势

  尽管CPO递延疑虑一度冲击板块，但行业普遍认为这只是高阶制程推进的节奏调整，而非趋势反转。研调机构预估到2030年，AI相关光连接市场规模将超过900亿美元。美国光通讯大厂Coherent于5月下旬释出乐观展望，表示光通讯订单已见到2028年，客户预期更看到2030年。随着AI数据中心从800G迈向1.6T、3.2T甚至更高速世代，传统铜线传输距离受限，光连接将成为AI基础设施不可或缺的底层传输技术，硅光子黄金浪潮仍处爆发初期。