ICC讯 GlassBridge™ 是康宁公司基于数十年玻璃科学与精密制造经验开发的晶圆级光纤-光子集成电路(PIC)连接技术平台。它专为支持可扩展制造、兼容标准 TMT 插芯的坚固物理接触接口,以及可拆卸的高通道数连接而设计。
作为更广泛的连接器系统架构的一部分,GlassBridge 既充当精密玻璃元件,又作为完整的连接器组件,为系统设计者提供了一条实用、可制造的通往下一代光学架构的路径,包括近封装光学(NPO)、共封装光学(CPO)以及高密度光子模块。
GlassBridge™ 具备以下核心产品特性:
晶圆级离子交换(IOX)波导:支持大批量、可扩展生产,并实现精密对准。
超紧凑光纤-芯片耦合:采用仅 6.4mm 宽的玻璃连接器本体。
高通道密度:单连接器支持 24 根光纤,并可扩展至每 PIC 多个(如 2×24)以满足更高密度需求。
回流焊兼容:便于组装集成。
低损耗光学性能:O 波段光纤到 PIC 耦合损耗低至 1.5dB。
可定制间距:支持多种 PIC 间距配置。
被动对准:无需主动调节即可实现高效组装。
标准 TMT 插芯:采用 125μm 孔径的标准 TMT 插芯格式,确保物理接触接口的可靠性。
GlassBridge™ 在系统层面具有以下显著优势:
可扩展制造:晶圆级设计支持大批量生产。
可定制间距:支持多种 PIC 间距(如 40μm、80μm、127μm、165μm),实现更高的海岸线密度,并可根据应用需求进行间距转换。
可拆卸连接器:提供灵活的部署和维护方案,便于现场服务。
被动对准:高效组装,显著节省成本。
标准化 TMT 插芯:采用标准 TMT 插芯(125μm 孔径)的物理接触接口,确保可靠性和易用性。
高通道数:单连接器可支持超过 24 个通道,满足先进系统需求。
GlassBridge™ 如何工作?
GlassBridge™ 是一个专为可扩展光学系统设计的模块化连接器平台,其工作原理可分为三个层面:
1. 晶圆级设计实现大批量制造
平台核心是 GlassBridge 元件,采用晶圆级制造工艺生产。这支持可扩展生产和一致的光学集成,被动对准实现高效组装和具有成本效益的制造。
2. 标准化 TMT 物理接触接口实现无缝生态系统集成
GlassBridge™ 连接器通过坚固、可重复插拔的物理接触设计进行接口连接,利用标准 TMT 插芯。通过建立在广泛采用的 TMT 技术之上,该平台能更自然地集成到现有光学生态系统中,同时支持可靠且可维护的连接。
3. 可拆卸、高密度光纤-PIC 连接器架构
GlassBridge™ 设计为可拆卸连接器平台,在紧凑的外形尺寸中支持超过 24 个光通道,具有可定制的间距配置,以适应不同的系统和 PIC 需求。该架构在组装、测试和系统集成过程中提供灵活性,同时保持现代光学系统所需的密度。
面向未来的 NPO 和 CPO 架构

GlassBridge™ 专为支持下一代光学架构而设计:
灵活的 PIC 级集成:使 GlassBridge 解决方案能够随着客户通道密度需求的演变而扩展。
多连接器集成:支持定制系统架构,可在单个 PIC 上集成多个 GlassBridge 连接器。
应用场景:为系统设计者提供了一条实用、可制造的通往下一代光学架构的路径,包括近封装光学(NPO)、共封装光学(CPO)以及高密度光子模块。