业界NPO技术验证获实质进展 国产高端电芯片“雪中送炭”

  ICC讯   随着大模型参数量持续扩容、AI算力集群向十万卡级规模快速演进，全球算力产业迎来底层技术革新浪潮。高密度、大带宽、低时延的算力传输需求爆发式增长，AI智算中心对高速数据交互需求，速率带宽、降低时延、降低功耗的迫切需求，使得高速光互联技术成为行业必然趋势，而在光互联技术迭代赛道上，CPO（共封装光学）与NPO（近封装光学）是业界关注得两大核心技术路线。

  产业终端加速NPO验证 下一代规模部署的更优解

  据ICC讯石了解，相较于尚处技术打磨阶段、部署成本高昂、适配场景有限的CPO技术，NPO近封装光学技术完美平衡了实用性与先进性，成为现阶段全球AI数据中心规模化商用的最优解。该技术创新性地将光引擎与交换机芯片集成于同一主板，既大幅降低信号传输损耗、降低整机运行功耗，又保留了传统可插拔光模块的模块化、易维护优势，可独立更换光引擎，有效降低数据中心运维难度与运营风险，精准匹配AI数据中心短距、高密度、高带宽的核心互连需求。

  NPO被认为是目前大规模部署中最实用、最具成本效益的解决方案。当前全球NPO产业正从技术验证阶段迈入规模化商用的关键窗口期。在产业实践方面，头部云厂商、通信设备企业加码布局，持续加速NPO技术落地与场景渗透。例如Ranovus正向美国云客户出货NPO模组，预计2027年OFC官宣部署。阿里巴巴3.2T NPO Beta版本进入测试阶段，计划2026年第三季度开始试点部署。其6.4T NPO预计明年9月前完成Alpha样品开发和系统级调试。腾讯也分别完成了基于硅光方案和基于VCSEL方案的NPO技术验证。

  然而，随着云和AI算力客户NPO实践验证不断推进， NPO配套的高端电芯片核心技术与产能被海外厂商垄断的现状也浮出水面。国内产业链存在核心环节空缺，高端NPO电芯片量产能力缺失，严重制约了国内AI数据中心光互连体系的自主可控进程，供应链安全与产业升级面临多重桎梏。

  NPO突破难题 离不开国产高端电芯片“雪中送碳”

  ICC讯石认为，NPO的突破依赖于产业链的协同，电芯片环节尤为重要 。针对国内产业痛点与市场刚需，国内光通信芯片企业英思嘉半导体（Insiga）率先实现技术突破。近日，英思嘉半导体正式宣布自研NPO 硅光套片方案（ISG-D5680 MZ激光器驱动器、ISG-T5783线性TIA）全面实现量产交付，成为国内少数实现NPO高端配套电芯片全流程国产化量产的企业。自研全国产化NPO VCSEL套片方案（ISG-D5688 VCSEL激光器驱动器、ISG-T5788线性TIA）也已开始送样。该方案彻底填补了国内高端NPO配套电芯片的量产空白，为AI数据中心NPO光互连提供了纯国产、自主可控的芯片级解决方案，标志着我国AI光互连核心芯片国产化替代迈出关键一步。

  此次量产的英思嘉国产硅光NPO套片方案专为AI数据中心短距光互连场景量身定制，极致适配NPO架构严苛的集成标准与性能要求。产品搭载两套八通道芯片，单通道最高速率可达53Gbaud/s，375um标准通道间距，采用Flip-chip倒装设计。ISG-D5680 MZ激光器驱动器提供获得发明专利的硅光芯片控制功能，可根据MPD电流自动调整Heater电流，从而调整硅光调制器偏置点；提供可调节的低频和高频均衡功能，以补偿 PCB 和主机侧的插损；提供获得发明专利的自动增益控制（AGC）功能，即使输入摆幅发生变化，也能保持输出摆幅不变。ISG-T5783线性TIA提供RSSI和带宽可调等功能，输出幅度高达 700mVpp。此次量产落地最核心的突破，在于实现了全流程国产化闭环。该套片方案从芯片架构设计、晶圆流片制造、晶圆性能测试到成品可靠性验证，全链条所有环节均在中国大陆本土完成。英思嘉半导体依托国内成熟的流片工艺体系与自有晶圆测试产线，彻底摆脱了高端NPO电芯片对海外供应链的依赖，从根源上规避了海外技术封锁、供货受限、交付延迟等风险，全面保障了产品产能稳定、高效交付与供应链绝对安全。

  基于VCSEL技术的套片方案搭载两套八通道芯片，单通道最高速率可达53Gbaud/s，250um标准通道间距，完美适配高密度算力集群的集成部署需求。在核心性能层面，ISG-D5688 VCSEL激光器驱动器采用先进直流耦合设计，无需BIAS-T即可直接对接VCSEL激光器，差分输入可达600mVpp，内置极性反转、LOS检测等多项实用功能，运行稳定性大幅提升；配套的ISG-T5788线性TIA芯片差分输出达500mVpp，跨阻增益可灵活调节至4Kohm，适配多场景部署需求。英思嘉这款VCSEL套片具备低功耗、高可靠、高性价比、易量产的多重核心优势。依托成熟的VCSEL产业链技术积淀，产品不仅功耗表现更优，适配大规模算力集群的低能耗部署需求，同时凭借成熟的技术架构与量产工艺，具备极高的产品稳定性与一致性，量产交付能力突出，能够充分满足国内NPO市场规模化落地的产能需求。

  突破海外技术垄断，补齐国内光互连产业链短板

  英思嘉NPO套片的量产落地，对国内AI光互连产业链发展具备里程碑式意义。从产业应用来看，该产品为国内NPO光引擎厂商提供了高性能、高安全、低成本的国产化芯片替代方案，有效降低企业供应链风险与生产成本，加速下一代国产AI数据中心高速光互连网络的规模化部署。从产业链布局来看，产品成功补齐了国内NPO产业链核心短板，完善了AI光互连全链路自主可控产业体系，彻底打破海外厂商在高端NPO电芯片领域的长期技术垄断与供给垄断。

  随着AI算力产业持续高速发展，NPO作为近中期光互连核心技术路线，将在未来2年迎来规模化的突破，市场渗透率有望续快速提升。而英思嘉国产NPO套片的规模化落地，将进一步激活国内NPO产业创新活力，带动上下游产业链协同升级，持续提升我国光通信产业在全球AI光互连赛道的核心竞争力，为国内智算中心基础设施国产化、自主可控发展筑牢核心技术根基。