Aehr获硅光子大单：FOX-XP系统并行测试9片晶圆

  ICC讯  上周（2026年6月17日），Aehr Test Systems（纳斯达克：AEHR）宣布，公司已收到一份追加的生产订单，内容为一套全自动FOX-XP™晶圆级老化测试（WLBI）系统。该系统配置为可并行测试9片晶圆，并包含全集成WaferPak™自动对准器以及全套FOX WaferPak接触器。该系统计划在未来六个月内交付。

  订单详情与客户背景  

  该客户是全球网络产品与解决方案领域的领导者，也是数据中心光收发器市场的主要供应商。客户正基于先进的硅光子技术开发用于数据中心网络和光学I/O应用的收发器，以满足超大规模AI及云数据中心对高速光纤通信链路急剧增长的需求。同时，该客户已向Aehr提供了本日历年度内额外系统的需求预测，以扩充产能，支持下一代超大规模数据中心的部署。

  Aehr Test Systems总裁兼首席执行官Gayn Erickson表示：“我们非常高兴收到这份用于量产的全套FOX WLBI测试单元的追加订单，这充分体现了当前为支撑超大规模AI和云数据中心大规模建设而加速推进的生产爬坡的紧迫性。该客户是数据中心市场网络产品与解决方案的领先供应商，我们很荣幸能支持其产能扩张计划，为下一代超大规模数据中心部署做好准备。”

  Erickson进一步指出：“我们与该客户首次接洽仅七个月前，当时目标是在六个月内快速进入量产阶段。Aehr在极短时间内展示了我们全集成测试单元的量产就绪能力，满足了客户对性能和吞吐量的要求。这使得我们能在今年5月之前向客户交付一套量产系统和两套工程系统，达成了他们的目标。通过利用我们目前已部署至超过25家客户的FOX晶圆级系统安装基础，我们相信自身能够高效帮助客户在很短时间内从认证阶段过渡到量产阶段。”

  硅光子技术推动数据中心架构变革  

  随着AI基础设施的规模化发展，数据中心架构正在快速演进，推动传统铜互连向光纤通信链路的大规模转型，以满足带宽、延迟、信号完整性、热性能和功耗效率等方面日益增长的需求。基于硅光子的光收发器是这一变革中的关键使能技术。Aehr认为，受超大规模AI数据中心光纤互连增长的驱动，硅光子生产有望迎来为期数年的显著扩张，而Aehr已做好充分准备参与其中。

  该客户合作进一步验证了晶圆级老化测试在硅光子制造流程中日益重要的地位，并凸显了硅光子技术可能成为Aehr WLBI业务长期增长重要驱动力的潜力。凭借Aehr在硅光子WLBI领域的领导地位，以及支持客户从认证到大规模量产的能力，公司相信自身能为这一快速兴起市场提供业内最具成本效益的解决方案。

  随着数据中心架构扩展以支持AI、云计算和高性能网络，光纤互连相比铜线具有显著优势，包括更高数据速率、更低功耗、更长传输距离、更优热性能以及更低电磁干扰。这些优势正推动全球超大规模和企业数据中心加速采用硅光子收发器，并增加了对经济高效、经过量产验证的老化测试方案的需求，以确保器件在大批量生产中的质量和长期可靠性。

  Aehr的市场地位与技术优势  

  Aehr是硅光子收发器晶圆级老化测试领域的市场领导者，在全球主要半导体和光子学公司中拥有庞大的安装基础。公司的FOX-XP平台支持高并行度、高温和高功率晶圆级老化测试，具备将器件精确维持在所需温度的独特能力，从而实现高效老化，帮助客户在封装前即发现早期失效，同时显著降低测试成本。

  关于Aehr Test Systems  

  Aehr Test Systems总部位于加州弗里蒙特，是测试解决方案的领先供应商，提供晶圆级、单颗裸片及封装级形式的半导体器件测试、老化及稳定性处理，全球已安装数千套系统。电动汽车、电动汽车充电基础设施、太阳能和风能、计算、先进AI处理器、数据和电信基础设施、固态存储等应用中半导体器件对质量、可靠性、安全性和安全性日益增长的需求，正推动新的测试要求、增量产能需求以及Aehr产品与解决方案的新机遇。

  Aehr已开发并推出多项创新产品，包括FOX-P™系列测试和老化系统、FOX WaferPak™对准器、FOX WaferPak接触器、FOX DiePak®载具及FOX DiePak加载器。FOX-XP和FOX-NP系统是全晶圆接触及单颗裸片/模块测试和老化系统，可测试和老化多种器件，例如前沿碳化硅基及其他功率半导体、用于手机和平板等计算设备的2D及3D传感器、存储半导体、处理器、微控制器、系统级芯片、以及光子学和集成光学器件。FOX-CP系统是FOX-P产品家族的新成员，是一款低成本单晶圆紧凑型测试方案，适用于逻辑、存储和光电器件。FOX WaferPak接触器包含独特的全晶圆接触器，可测试直径达300mm的晶圆，使IC制造商能在FOX-P系统上对全晶圆进行测试、老化和稳定性处理。FOX DiePak载具允许在FOX-NP和FOX-XP系统上同时对多达1024颗单颗裸片或模块进行测试和老化，每次可处理最多9个DiePak。通过收购Incal Technology公司，Aehr新增了面向AI半导体制造商的高功率封装级可靠性/老化测试方案系列，包括用于AI加速器、GPU和高性能计算处理器的超高端Sonoma测试方案系列，使Aehr成为从工程到大规模量产全流程可靠性测试的AI市场交钥匙供应商。更多信息，请访问Aehr Test Systems官网 www.aehr.com。

  原文：Aehr Receives Follow-On Order from Major Silicon Photonics Customer for Fully Automated Wafer-Level Burn-In System for Hyperscale Data Center Optical Interconnect - Aehr Test Systems  https://www.aehr.com/2026/06/aehr-receives-follow-on-order-from-major-silicon-photonics-customer-for-fully-automated-wafer-level-burn-in-system-for-hyperscale-data-center-optical-interconnect/