ICC讯 据路透社月初报道(2026年6月2日),半导体巨头STMicroelectronics(意法半导体)(纽交所:STM)首席执行官Jean-Marc Chery表示,公司很可能在2026年底前就扩建位于法国Crolles的芯片制造基地做出最终决定,原因是用于AI数据中心的硅光子技术需求正在加速增长。
Chery在法国巴黎银行于瑞士日内瓦主办的一场会议上指出,预计行业将向所谓的“近封装光学(NPO)”(即光学引擎更靠近处理器)转变,这要求公司作出产能决策。Chery表示:“我们必须在今年年底前决定是否在Crolles进行额外扩建。我们很可能会这样做。”
这家法国-意大利合资的芯片制造商正将其位于Crolles的300毫米晶圆厂作为硅光子技术的主要制造基地。硅光子技术用于数据中心内部及数据中心之间的光学连接。Chery称,STMicro已在该工厂建设了基础设施,足以支持硅光子业务到2026年、2027年及2028年初的需求,但向近封装光学的转移将扩大可服务的市场范围。
Chery还表示,未来三年内,公司的数据中心制造产能不会成为限制因素,但需要关注外包合作伙伴的能力,特别是在封装环节——封装是组装并保护芯片以便用于设备的工序。
目标拿下30%市场份额
同日,STMicro还上调了数据中心收入展望,公司目前预计2026年数据中心收入将达到约10亿美元,而此前的预期为“远高于5亿美元”。假设当前市场动态持续,并且基于公司已有的客户承诺,2027年数据中心收入有望在2026年基础上翻倍,而此前对2027年的预期为“远高于10亿美元”。
公司高管Remi El-Ouazzane表示:“我们将成为这一市场的增长故事,原因很简单:我们今年初的市场份额只有5%,但有能力将份额提升到30%,这已经近在眼前。”
El-Ouazzane还提到:“我们已经知道达成这一目标所需的客户承诺,而且我们有最大的超大规模云服务商的支持。”他这里指的是STMicro与亚马逊云科技的战略合作伙伴关系。
关于STMicroelectronics
STMicroelectronics拥有49000名员工,是半导体技术的创造者和制造者,掌握着先进的半导体制造工厂和完整的供应链。作为一家集成器件制造商,公司与超过20万家客户及数千家合作伙伴协作,共同设计并构建产品、解决方案和生态系统,以应对客户面临的挑战与机遇,并支持构建一个更可持续的世界。ST的技术赋能更智能的出行、更高效的功率与能源管理,以及云连接自主设备的广泛部署。公司正按计划在2027年底前实现范围1和范围2(所有直接与间接排放)以及产品运输、商务旅行和员工通勤排放(重点关注的范畴3)的碳中和目标,并实现100%可再生电力采购。更多信息请访问www.st.com。
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