博通Q2财报解读：AI订单积压至2028年

  ICC讯 日前，博通（Broadcom）发布了2026财年第二季度财报。公司总营收达到创纪录的222亿美元，同比增长48%，超出此前指引。当季营业利润率为67%，调整后EBITDA利润率为69%，均为历史最高水平。业绩增长主要由AI半导体需求驱动，同时公司管理层在随后的分析师问答中详细阐述了市场现状与未来预测。

  AI半导体订单超300亿美元，可见性延伸至2028年

  半导体解决方案部门营收150亿美元，同比增长79%，占总收入的68%。其中AI半导体收入达到创纪录的108亿美元，同比增长143%，占公司总收入的49%。网络产品占AI半导体收入的近40%。

  公司总裁兼首席执行官Hock E. Tan在电话会议上表示，对XPU（定制AI加速器）和网络芯片的需求“无法满足”。当季AI半导体订单超过300亿美元，而同期出货量为108亿美元。管理层指出，客户正在提前大量下单，订单水平远超近期供应能力。“他们正在提前下单，他们现在就在下单，而且下单量相当巨大，”Hock E. Tan说。首席财务官Kirsten Spears补充，目前订单可见性“一直延伸到2028年”。

  博通预计，2026年下半年AI半导体收入将比上半年翻倍。2026财年第三季度，AI半导体收入预计将加速至160亿美元，同比增长超过200%。对于整个2026财年，公司预计AI半导体收入将达到560亿美元，较2025财年增长约180%。

  网络业务占比或回落，供应能力持续扩展

  在问答环节，多位分析师关注网络业务占AI收入的比重。本季度网络占AI收入的近40%。Hock E. Tan认为，这一比例“可能已接近最高点”。原因在于：一方面，随着更多客户转向XPU，XPU本身会大量使用博通的网络组件，这对网络业务是正向驱动；另一方面，博通也在向非XPU领域销售网络产品，这部分会稀释增长率。综合来看，未来网络占AI总收入的比例更可能稳定在30%左右。

  在网络技术方面，博通表示已出货业界唯一的100太比特以太网交换机Tomahawk 6已超过一年，下一代200太比特交换机将于本季度流片。在共封装光学（CPO）、1.6T DSP、CW和EML激光器方面，公司已成为事实上的行业标准。

  关于供应能力，当被问及能否满足客户增量需求时，Hock E. Tan表示，公司已为2026年和2027年的需求确保了晶圆和HBM供应，并正在为2028年和2029年做准备。“客户在过去几个月里不断增量地来找我们，我们预计这种情况会继续。总的来说，我们能够满足。”

  非AI业务回暖，软件收入加速增长

  非AI半导体业务第二季度收入为42亿美元，同比增长6%，当季订单超过60亿美元。管理层认为这是全面周期性复苏的明确信号。宽带、服务器存储和企业网络业务均实现增长，部分被无线的季节性下降所抵消。预计第三季度非AI半导体收入约为45亿美元，同比增长12%。

  基础设施软件部门收入为72亿美元，同比增长9%，符合指引。年度经常性收入同比增长17%。公司最近发布了VMware Cloud Foundation 9.1，增强了对企业AI推理工作负载的支持。预计第三季度软件收入将加速至89亿美元，同比增长31%。Hock E. Tan表示，随着CPU核心与GPU一起销售的高销量，VMware业务正在获得加速增长，这一趋势预计将持续多个季度。

  毛利率下降系产品组合，运营杠杆保持强劲

  第二季度合并毛利率为77.1%，同比下降32个基点，主要原因是半导体在整体收入中占比提高。半导体部门毛利率约为70%，软件部门毛利率为93%。

  首席财务官Kirsten Spears强调，毛利率下降“并不代表半导体毛利率的结构性变化”，而是反映了半导体与软件之间的产品组合调整。随着第三季度AI收入占比进一步上升，合并毛利率预计将降至约74%，但营业利润率预计保持在67%不变，展示了公司强劲的运营杠杆。

  当季自由现金流达到创纪录的103亿美元，占收入的46%。期末现金余额为196亿美元。库存为43亿美元，库存天数从68天上升至86天，公司为下半年AI需求增长提前备货。当季支付现金股息31亿美元，合每股0.65美元。

  2027年AI收入剑指千亿，吉瓦出货计划明确

  博通重申2027财年AI半导体收入将超过1000亿美元。管理层在问答中确认，2027年计划出货约10吉瓦的计算能力，且出货将集中在下半年。“这为2028年提供了一个非常有趣的轨迹，”Hock E. Tan表示，“我们预计2028年会有更多的吉瓦。”

  具体客户方面，博通重申了与主要客户的长期协议：

  - Google：4月宣布达成长期协议，开发和供应多代TPU及AI网络。Hock E. Tan表示这是一个“非常可观的美元金额”的承诺，虽然接受Google会有多样化的供应来源，但博通获得的份额“非常实质性”。

  - Anthropic：2026年提供超过1吉瓦的TPU计算能力，并从2027年起再提供5吉瓦的下一代TPU计算能力。

  - OpenAI：已交付硅片，有望在2026年底投入生产。有合同承诺2027年部署1.3吉瓦，作为此前宣布的到2029年10吉瓦更大协议的一部分。

  - Meta：4月宣布合作交付多代MTIA XPU，预计到2028年底部署3吉瓦。已收到1吉瓦的初始订单（包含XPU和网络产品），将于2027年下半年开始交付。

  - 另外两个客户：预计2026年底开始出货，2027年加速。迄今为止已收到总计60亿美元的采购订单。

  每吉瓦内容价值将上升，企业需求通过LLM间接体现

  有分析师问及每吉瓦的收入趋势。Hock E. Tan表示，随着XPU芯片集成更多CPU核心和HBM，价格将显著上涨，“每吉瓦的内容将增加。它不会每个月或每个季度都上升，但会随着一代代产品而增长。”

  关于AI需求的最终来源，Hock E. Tan指出，目前绝大多数AI计算需求来自前沿模型开发商（如Anthropic、OpenAI和Google），而非成千上万的企业直接购买芯片。企业通过API从这些平台消费token，驱动了底层计算能力的持续增长。“即使我们开始看到的企业需求增长，他们也是从相同的几个来源购买。这就是推动这种无法满足的增长的原因。”

  公司启动AI XPU平台，与投资者合作部署算力

  博通宣布与Apollo、Blackstone等投资者合作创建AI XPU平台，计划到2030年部署超过20吉瓦的计算能力。该平台第一期由Apollo推出，估值350亿美元。Hock E. Tan表示，这一平台旨在为前沿模型客户提供所需的巨大计算容量，“否则他们可能难以获得我们的技术，而我们的技术为他们提供了最低的功耗和最低的成本。”

  第三季度指引

  博通预计2026财年第三季度合并收入为294亿美元，同比增长84%。其中半导体收入约205亿美元，同比增长124%；基础设施软件收入约89亿美元，同比增长31%。公司预计第三季度非GAAP税率约为16%，稀释后股份数约49.4亿股。