Molex推7通道液冷母线 冷却效率升20%

  ICC讯  全球电子领导者和连接创新者Molex在Computex 2026（M1330展位）展示其最新的热管理创新成果，其中首发的全新多通道液冷母线排（Multi-Channel Liquid Cooled Busbars）尤为引人注目。随着密集型AI工作负载将机架功率需求推向1兆瓦（MW）的门槛，传统风冷基础设施已达到物理极限。Molex通过将液冷技术延伸至配电层，填补了这一“AI热缺口”，目前支持高达15000安培的电流，并制定了向25000安培演进的技术路线图。

  液冷融入配电骨干，破解热管理瓶颈

  Molex电源与信号业务单元副总裁兼总经理Kevin Alberts表示：“直接芯片冷却已成为计算领域的标配，但要让AI真正实现规模化，我们还必须解决电力路径上的热挑战。通过将液冷技术集成到配电骨干中，Molex的新型多通道液冷母线排使客户能够在不大幅增加机架物理占用空间的情况下，保持稳定的电气性能并减少热应力。”

  多通道架构的独特优势

  与采用单通道流体路径的传统液冷设计不同，Molex设计了一种独特的多通道架构，将冷却液路径分割为最多七条独立的通道。这种方法不仅能实现更均匀、更高效的热量提取，减少热点和热应力，还能在高电流下提高电气性能的稳定性。凭借这一设计，Molex多通道液冷母线排在热效率方面达到了一个重要基准：在15000安培电流下实现15°C的温升（T-Rise）。

  根据Molex进行的数据模拟，七通道多通道液冷母线排架构相比单通道设计，散热效率可提升高达20%。在相同的机械占用空间内最大化热量提取能力，使数据中心架构师能够在无需牺牲宝贵机架空间的前提下扩展电力供应。

  可配置的模块化设计

  Molex为新型母线排设计了前所未有的配置灵活性，使客户能够定制母线排的长度、深度以及流体进出口位置，以适应紧凑的布局。这种灵活性结合标准的即插即用接口，使得向液冷的过渡变得无缝，无需重新设计机架基础设施。

  面向未来的投资保护

  通过保持与ORV3和HPR机械标准的安装兼容性，Molex简化了系统集成，同时提高了数据中心和AI机架应用的可靠性。超大规模客户可以预先安装长期所需的大容量电力基础设施，同时轻松过渡到下一代加速器和1兆瓦机架架构。

  这消除了随着功率需求从目前的15000安培向25000安培门槛扩展时，昂贵且需要“推倒重来”的重新设计。此外，与介电和非介电流体的兼容性确保了这些解决方案能够无缝集成到各种现有的设施冷却回路中。Molex多通道液冷母线排建立在热管理创新的传统之上，使客户能够逐步从风冷过渡到液冷，同时保护对现有平台的投资。

  Computex 2026：Molex创新技术展示

  在Computex 2026上，Molex将展示推动下一代AI基础设施的创新技术，包括对多通道液冷母线排能力的实时热映射演示，以强化在高密度AI工作负载模拟下多通道热量提取的优势。Molex还将展示以下基于其先进的电力传输、高效热管理和高速连接传统而开发的技术：

  - 集成机架解决方案与先进冷却：解决能耗问题的同时缓解热约束的创新方案。

  - 448G高速连接：支持AI服务器内下一代数据传输的解决方案。

  - CPO、CPC和XPO连接产品组合：支持扩展架构的共封装光学和光学解决方案，实现更高的互连密度，同时降低功耗和信号损耗。

  - 创新光学解决方案：来自最近被Molex收购的Teramount公司的光纤连接创新和解决方案，支持高密度光学基础设施的扩展。

  关于Molex

  Molex是一家全球电子领导者，致力于让世界变得更美好、连接更紧密。Molex在40多个国家开展业务，为消费设备、航空航天与国防、数据中心、云、电信、交通、工业自动化和医疗保健行业提供变革性的技术创新。通过值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专业知识以及产品质量和可靠性，Molex实现了“为生活创造连接”的无限潜力。

  原文：https://www.molex.com/en-us/news/molex-unveils-multi-channel-liquid-cooled-busbar-capability-at-computex-2026?