ICC讯 近期,电光(EO)聚合物技术领导者Lightwave Logic公司宣布与硅光子晶圆制造商Tower Semiconductor签署一项开发协议,该项协议包括将Lightwave Logic电光聚合物调制器技术IP纳入Tower的PH18 硅光子平台,以实现领先的高速光学调制器。Lightwave Logic利用其专有的电光聚合物,可以实现更低功耗、更小空间和更高速度的数据传输。
Lightwave Logic面向110GHz及以上带宽的高紧凑、高能效调制器设计,结合Tower的PH18 硅光子平台工艺设计套件(PDK),可以帮助硅光调制器客户在其光子集成电路(PIC)开发中,更高效地完成400G每通道高紧凑、高性能的光学调制器芯片开发。
开发计划将包括在2026年开展多次工程流片(tapeouts),以验证低功耗200G和400G调制器架构的性能目标。这些功能旨在支持人工智能纵向扩展(scale-up)和横向扩展(scale-out)网络集群日益增长的需求,以及需要带宽密度和能源效率的高性能计算、网络和先进光子应用。
Tower Semiconductor射频业务部副总裁兼总经理Ed Priesler 博士表示,通过扩大调制器设计的可扩展选择,PH18硅光子平台得到进一步的增幅强。随着我们PDK库引入Lightwave Logic独特的调制器技术,客户在可扩展的晶圆厂平台上实现紧凑、高速的调制器产品。我们很高兴能与领先的材料创新者合作,帮助光子行业客户加速下一代光子设计的开发。
Lightwave Logic 首席执行官兼总裁Yves LeMaitre 表示。Tower硅光子平台已获得广泛的市场验证和多元的客户群体。这次合作使我们能够将电光聚合物调制器技术优势引入到晶圆厂PDK中,降低客户开发差异化光子解决方案的门槛并加速创新。”
作为合作的一部分,Tower和Lightwave Logic计划向客户提供2026年工程流片服务,以便在PH18平台上对调制器设计进行早期验证。中国区客户可联系Lightwave Logic合作伙伴富泰科技接触这项服务。