ICC讯 Marvell Technology, Inc.(纳斯达克股票代码:MRVL)作为数据基础设施半导体解决方案的领导者,于2026年6月1日在美国加州圣克拉拉宣布推出Marvell Teralynx T100,这是业界首款专为AI时代打造的102.4 Tbps交换芯片。与为传统企业和云数据中心设计的传统交换平台不同,Teralynx T100从头开始为AI进行架构设计,在该带宽级别实现了业界最低的功耗和最低的延迟,以解决当前大型AI集群中的关键瓶颈问题。T100将于本季度开始向客户送样。
打破AI功耗墙
当今的AI数据中心面临着严峻的功耗挑战,网络效率低下会导致GPU利用率不足和训练成本上升。基于GPU和XPU的系统正接近每机架120KW,这正将风冷推向极限,并且日益需要复杂且昂贵的液冷解决方案。交换和网络组件消耗机架总功率的约15-25%,这使得低功耗交换芯片成为一种战略性需求。
T100的典型功耗低于1000W,比竞品解决方案的功耗低25%。这使数据中心运营商能够在现有功耗范围内部署更多加速器,而无需增加额外的电源基础设施,从而加速AI基础设施建设。
专为AI设计
Teralynx T100通过采用先进的3nm工艺技术制造的单片102.4 Tbps器件,消除了竞品解决方案中那些增加功耗和芯片面积的不必要传统元件。这种方法通过减少AI网络层级和光链路数量,实现了针对严苛AI工作负载优化的更扁平、更高辐射状(radix)的交换结构。高辐射状、高带宽、低延迟的交换机是提高GPU利用率、降低尾延迟并改善训练算法收敛时间的关键,而T100在降低整体机架功耗和提高集群效率的同时,实现了卓越的带宽效率。
Marvell数据中心交换机业务部副总裁兼总经理Rishi Chugh表示:“随着AI工作负载呈指数级增长和扩展,超大规模数据中心运营商需要能够同时优化延迟、功耗和可扩展性的网络架构。Teralynx T100是专为AI打造的——它没有增加功耗的传统设计包袱,并且经过精心设计,能够提供扩展下一代数据中心基础设施所需的确定性性能和效率。”
为AI横向扩展和纵向升级结构而设计
Teralynx T100针对横向扩展(scale-out)和纵向升级(scale-up)两种部署都进行了优化。对于横向扩展部署,T100支持高达512端口的辐射状,使运营商能够整合网络层级、简化架构并降低大型AI训练集群(包含数万个加速器)中的延迟。对于纵向升级部署,该产品的高度灵活且可编程的流水线架构支持多种互连标准和新兴的纵向升级结构协议——包括以太网纵向升级网络(ESUN)协议——以及最新的超以太网联盟(UEC)要求和不断发展的AI以太网结构。
650 Group联合创始人兼技术分析师Alan Weckel表示:“随着超大规模数据中心将AI集群扩展到数万个加速器,数据中心基础设施成为网络效率和性能的决定性因素。Teralynx T100架构在延迟、功耗效率、辐射状可扩展性和总体拥有成本方面具有显著优势——这些优势直接源于其专为AI的设计方法,并且是数据中心基础设施持续扩展所必需的。”
灵活的部署选项和先进的流量管理
凭借先进的低功耗SerDes架构,Teralynx T100提供多种封装配置,包括球栅阵列(BGA)、铜共封装(CPC)和光学共封装(CPO)实现方案,使超大规模数据中心和云运营商能够灵活地在各种外形尺寸中部署T100,并拥有广泛的连接选择。T100还提供了延迟优化的拓扑结构、集成遥测、AI原生拥塞控制以及先进数据中心架构所需的专有流量管理逻辑。
高性能、低延迟的产品组合传承
T100建立在Teralynx产品系列业界领先的高性能和低延迟传统之上。从12.8 Tbps到102.4 Tbps,Teralynx产品组合提供了适用于数据中心每一层级的一整套交换解决方案。它还包括一个包含软件开发工具包(SDK)的软件工具包,支持开放计算项目(OCP)的交换机抽象接口(SAI),以及云中开放网络软件(SONiC)操作系统——从而实现了更广泛、开放生态系统下的更快基础设施部署。
供货情况
Marvell Teralynx T100交换机将于本季度开始向客户送样。
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